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龙图腾网获悉深圳市爱尚思科技有限公司申请的专利一种无线通讯芯片封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120280372B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510414840.0，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种无线通讯芯片封装设备是由高榕谦;洪章南;甘永志设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无线通讯芯片封装设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无线通讯芯片封装设备，涉及半导体制造技术领域。本发明，包括机架，且机架的内壁固定安装有旋转机构，旋转机构的输出端固定连接有转盘。本发明，通过旋转机构带动转盘旋转，使各个工位上的芯片依次经过输送、拾取、点胶、贴片、施压和检测等工序，使芯片在不同工位之间快速、准确地转换，减少了人工干预和工序间的等待时间，大大提高了生产效率，能够满足大规模生产的需求，通过热风泵和罩体的设计，在对贴片后的芯片进行施压的同时，利用热风加速胶水的固化，有效地消除了芯片与基板之间的间隙和气泡，提高了封装的紧密性和可靠性，同时罩体底部的密封圈确保了施压过程中的压力和温度稳定，进一步保证了封装质量。

本发明授权一种无线通讯芯片封装设备在权利要求书中公布了：1.一种无线通讯芯片封装设备，其特征在于，包括机架1，且机架1的内壁固定安装有旋转机构2，旋转机构2的输出端固定连接有转盘3，且转盘3位于旋转机构2的内部，所述转盘3的顶面开设有六个等距设置的通槽，并且通槽内固定安装有放置板31，以支撑放置无线通讯芯片，所述机架1的一侧壁设置有芯片输送机构4和芯片输出机构5，另一侧壁设置有贴片输送机构6，所述芯片输送机构4和芯片输出机构5的顶面以及贴片输送机构6的顶面设置有拾取组件7，以对无线通讯芯片基板、贴片以及封装后的无线通讯芯片进行拾取搬运，所述机架1的顶面设置有点胶组件8，以对无线通讯芯片基板进行涂胶，所述机架1的顶面设置有施压组件9，以对贴片后的无线通讯芯片进行施压消除其间隙和气泡，所述机架1的顶面固定安装有第三侧架10，且第三侧架10的顶面设置有X射线检测仪11以对封装后的无线通讯芯片检测，所述施压组件9包括固定安装在机架1顶面的第二侧架901，第二侧架901的顶面固定安装有第二电动推杆902，第二电动推杆902的活动端固定连接有连接架903，所述连接架903的端部固定连接有罩体904，且罩体904的表面设置有气管905，并且罩体904的顶面固定连接有热风泵906，热风泵906与气管905的端部相连接。

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