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龙图腾网获悉广东工业大学申请的专利一种纳米银膜及其制备方法和功率器件封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120133510B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510195171.2，技术领域涉及：B22F1/054；该发明授权一种纳米银膜及其制备方法和功率器件封装结构是由张昱;陆华磊;刘涛;翁铭;韦东业;杨冠南;黄光汉;崔成强设计研发完成，并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种纳米银膜及其制备方法和功率器件封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种纳米银膜及其制备方法和功率器件封装结构。纳米银膜的制备方法包括以下步骤：将含包覆剂的银源溶液与还原剂溶液混合反应，得到纳米银线悬浊液；将纳米银线悬浊液进行抽滤或过滤，使纳米银线附着于滤膜，形成纳米银线层；向纳米银线层施加粘接剂，干燥后得到纳米银膜。本发明的功率器件封装结构中芯片通过上述的纳米银膜以热压烧结工艺固定于基板，芯片在基板固定后的剪切强度为65～110MPa，纳米银膜烧结体的电阻率为5×10‑8‑8～20×10‑8‑8Ω·m、孔隙率为1.5％～5％。本发明以原位纳米银线制备所得的纳米银膜具有很高的剪切强度以及优异的导电性能，能够用于大功率器件的封装。

本发明授权一种纳米银膜及其制备方法和功率器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种纳米银膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 1将含包覆剂的银源溶液与还原剂溶液混合反应，得到纳米银线悬浊液： 将含包覆剂的银源溶液与还原剂溶液混合后，加热至100~300℃并持续搅拌10~300min，搅拌速度为100~1000rmin；所述纳米银线悬浊液中的纳米银线横截面直径为10~200nm，纳米银线的长度为1~50μm； 2将纳米银线悬浊液进行抽滤或过滤，使纳米银线附着于滤膜，形成纳米银线层； 3向纳米银线层施加粘接剂，干燥后得到纳米银膜； 粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯酸、聚氨酯、环氧树脂和酚醛树脂中的任意一种；向步骤2所得的湿态膜层喷涂粘接剂溶液，且采用与银源溶液以及还原剂溶液相同的溶剂种类，以使粘接剂更容易渗透进入湿态膜层内； 所述步骤3中得到的纳米银膜的厚度为2~200μm，面密度为80~400gm2，密度为0.4~4.0gcm3。

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