鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司杜先民获国家专利权
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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司申请的专利电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120050873B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311589454.2，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权电路板及其制作方法是由杜先民;刘瑞武设计研发完成，并于2023-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：一种电路板及其制作方法，方法包括提供主板，主板包括第一基层、第一线路图案层与第二线路图案层，第一线路图案层位于电流传输区域，第二线路图案层位于电磁传输区域，接着，提供副板，副板包括第二基层与第三线路图案层，然后，预压主板与副板，使得第三线路图案层对位于部分的第二线路图案层而构成层叠结构，然后，热压合主板与副板，使得第二基层由玻璃态转化为熔融液态而朝靠近层叠结构的方向流动并包覆层叠结构。本案优点在于压合副板压合于主板后不需要多次电镀，从而有效缩短生产时间。
本发明授权电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括下列步骤： 提供主板，所述主板包括第一基层、第一线路图案层以及第二线路图案层，所述第一基层包括彼此相邻的电流传输区域与电磁传输区域，所述第一线路图案层位于所述电流传输区域，所述第二线路图案层位于所述电磁传输区域； 提供副板，所述副板包括第二基层以及配置于所述第二基层的第三线路图案层； 将所述主板与所述副板进行预压工艺，使得所述第三线路图案层对位于部分的所述第二线路图案层而构成层叠结构；以及 将所述主板与所述副板进行热压合工艺，使得所述第二基层由玻璃态转化为熔融液态而朝靠近所述层叠结构的方向流动并包覆所述层叠结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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