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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利芯片埋入式封装体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119864343B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411805637.8，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权芯片埋入式封装体是由朱凯;王泽东;吴俊设计研发完成，并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片埋入式封装体在说明书摘要公布了：本申请公开了芯片埋入式封装体，其中，芯片埋入式封装体包括：基础电路板、芯片单元、塑封层以及多个连接件，芯片单元固定安装在对应的安装槽内，芯片单元包括金属基板与芯片；金属基板上形成具有第一表面以及第二表面的台阶，芯片与第二表面固定连接；第一表面凸出于第二表面，且第二表面延伸至金属基板的至少一侧边缘，各连接件的一端分别与芯片对应连接，各连接件的另一端延伸至塑封层的第一侧进行裸露；其中，连接件包括第一连接件，第一连接件的一端与芯片的第一侧连接，且第一连接件的另一端横跨第二表面以水平延伸至基础电路板的第一侧，并延伸至板件边缘进行裸露。通过上述方式，本申请能够减少芯片埋入式封装体的电老化绝缘失效风险。

本发明授权芯片埋入式封装体在权利要求书中公布了：1.一种芯片埋入式封装体，其特征在于，所述芯片埋入式封装体包括： 基础电路板，所述基础电路板的第一侧上形成有至少一个安装槽； 至少一个芯片单元，所述芯片单元固定安装在对应的所述安装槽内，所述芯片单元包括至少一个金属基板以及至少一个芯片；所述金属基板的第一侧形成具有第一表面以及第二表面的台阶，所述芯片与所述第二表面固定连接；其中，所述第一表面凸出于所述第二表面，且所述第二表面延伸至所述金属基板的至少一侧边缘； 塑封层，所述塑封层与所述基础电路板的第一侧贴合设置，并填充满所述基础电路板以及至少一个所述芯片单元之间的空隙； 多个连接件，各所述连接件的一端分别与所述芯片的对应电极连接，各所述连接件的另一端延伸至所述塑封层的第一侧进行裸露； 其中，所述连接件包括第一连接件，所述第一连接件的一端与所述芯片的第一侧连接，且所述第一连接件的另一端在所述塑封层内横跨所述第二表面以水平延伸至所述基础电路板的第一侧，并沿着所述基础电路板的第一侧延伸至板件边缘进行裸露；其中，所述第一连接件在所述金属基板上的投影均位于所述第二表面上；或所述台阶还包括第三表面，所述第二表面凸出于所述第三表面，所述第一连接件在所述金属基板上的投影均位于所述第三表面上。

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