深圳泰德激光技术股份有限公司刘舟获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳泰德激光技术股份有限公司申请的专利激光加工方法、装置、设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119820155B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510043542.5，技术领域涉及：G03H1/22；该发明授权激光加工方法、装置、设备及存储介质是由刘舟;吴霞芳;吴华安;张晓斌;高鹏;王太保;罗咏;扶俊伟;杨勇;周学慧设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本激光加工方法、装置、设备及存储介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种激光加工方法、装置、设备及存储介质，涉及半导体加工技术领域，所述激光加工方法，包括：基于空间光调制器对待加工激光进行空间相位调制，得到正六边形光斑；通过物镜对正六边形光斑进行聚焦，得到聚焦光斑；通过加工平台控制半导体晶棒移动，使得聚焦光斑在半导体晶棒内形成改质层。由于是通过空间光调制器对待加工激光进行空间相位调制得到正六边形光斑，提高了半导体晶棒的加工效率，通过加工平台控制半导体晶棒移动加工，实现了在半导体晶棒上形成一列列改质点，通过改质点与改质点之间的诱导性的裂纹相互连接，形成疏松的改质层，有利于降低半导体材料剥片时的难度。
本发明授权激光加工方法、装置、设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种激光加工方法，其特征在于，所述方法用于对具有正六边形晶系结构的半导体晶棒进行加工，所述方法包括： 基于空间光调制器对待加工激光进行空间相位调制，得到正六边形光斑；所述正六边形光斑为与所述半导体晶棒的原子排列方式一致的光斑； 通过物镜对所述正六边形光斑进行聚焦，得到聚焦光斑； 通过加工平台控制所述半导体晶棒移动，使得所述聚焦光斑在所述半导体晶棒内形成改质层； 所述通过加工平台控制所述半导体晶棒移动，使得所述聚焦光斑在所述半导体晶棒内形成改质层的步骤，包括： 通过加工平台控制半导体晶棒移动，使得所述聚焦光斑在所述半导体晶棒内形成等距的改质点矩阵； 通过所述改质点矩阵产生引导性裂痕，得到改质层。
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