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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利加热器、半导体热处理设备及定位辅助件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119725141B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311274212.4，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权加热器、半导体热处理设备及定位辅助件是由胡帅帅;刘红丽设计研发完成，并于2023-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本加热器、半导体热处理设备及定位辅助件在说明书摘要公布了：本发明提供一种加热器、半导体热处理设备及定位辅助件，加热器包括沿竖直方向叠设的多个隔热支撑环；各隔热支撑环均包括环形本体及定位件，环形本体顶部及底部分别凸设有第一凸台和第二凸台，第一凸台的外径小于第二凸台的内径。环形本体上方的定位件具有第一对接面，第一对接面上具有第一定位部。环形本体下方的定位件具有第二对接面，第二对接面具有第二定位部。任一隔热支撑环的第一凸台嵌套于相邻的隔热支撑环的第二凸台内、且其第一定位部和相邻的隔热支撑环的第二定位部定位配合。采用本发明，第一定位部和第二定位部的配合关系起到了定位作用，可确保相邻两个隔热支撑环的同心度，使得支撑体上各个间隙沿径向的尺寸一致。

本发明授权加热器、半导体热处理设备及定位辅助件在权利要求书中公布了：1.一种加热器，用于半导体热处理设备，其特征在于，包括：沿竖直方向叠设的多个隔热支撑环； 各所述隔热支撑环均包括：环形本体以及定位件； 其中，所述环形本体的顶部设置有朝向上方凸出的第一凸台，所述环形本体的底部设置有朝向下方凸出的第二凸台，所述第一凸台的外径小于所述第二凸台的内径；至少一个所述定位件设置在所述环形本体上方用作上定位件，所述上定位件具有第一对接面，所述第一对接面上具有第一定位部；至少一个所述定位件设置在所述环形本体下方用作下定位件，所述下定位件具有第二对接面，所述第二对接面具有第二定位部，且所述第一定位部和所述第二定位部沿竖直方向正对； 任一所述隔热支撑环的所述第一凸台嵌套于相邻的一个所述隔热支撑环的所述第二凸台内，任一所述隔热支撑环的所述第一对接面用于与相邻的一个所述隔热支撑环的所述第二对接面相对，且该第一对接面上的所述第一定位部和与该第一对接面相对的第二对接面上的所述第二定位部定位配合。

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