上海新昇半导体科技有限公司周虹获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新昇半导体科技有限公司申请的专利<111>型晶棒粘贴方法及粘棒机系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119550490B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411506065.3，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权<111>型晶棒粘贴方法及粘棒机系统是由周虹设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本<111>型晶棒粘贴方法及粘棒机系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种型晶棒粘贴方法及粘棒机系统，属于半导体领域。该型晶棒粘贴方法包括提供一型晶棒。晶棒还具有Notch槽，将Notch槽朝上，粘棒机系统获取偏差值和晶棒晶向的初始转角，并设定晶棒的Y轴初始定向角度。在粘棒机系统中，不断重置Y轴定向角度，直至晶棒晶向的实时转角位于目标转角范围内。基于晶棒绕自身周向方向转动的角度，使晶棒转动。基于目标定向角度，在树脂条内设置斜坡，以将目标定向角度补正到0°。本发明通过获取晶棒的目标定向角度，获取晶棒沿其长度方向倾斜的高度，能够使得晶棒在锯切时，提高晶棒位于最佳转角的概率，锯切晶棒两边材料的弹性模量对称，避免硅片存在翘曲的问题。
本发明授权<111>型晶棒粘贴方法及粘棒机系统在权利要求书中公布了：1.一种111型晶棒粘贴方法，其特征在于，包括： 提供一111型晶棒，所述晶棒具有相对设置的第一端面和第二端面，将第一端面定义为参考面，将晶棒的垂直晶向定义为Y轴晶向； 粘棒机系统获取所述晶棒晶向的实际值与标准角的偏差值和晶棒晶向的初始转角，并设定晶棒的Y轴初始定向角度； 在粘棒机系统中，不断重置Y轴定向角度，直至晶棒晶向的实时转角位于目标转角范围内，以纠正Y轴晶向，并获取晶棒绕自身周向方向转动的角度，将晶棒在目标转角范围时的Y轴定向角度定义为目标定向角度，其中，所述目标转角为晶棒在锯切时的最佳锯切方向所在的角度； 基于晶棒绕自身周向方向转动的角度，使晶棒转动； 基于目标定向角度，调节晶棒沿其长度方向倾斜的高度，以将目标定向角度补正到0°； 基于晶棒倾斜的高度，将晶棒粘贴固定。
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