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龙图腾网获悉中国人民解放军网络空间部队信息工程大学申请的专利一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119324178B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411302164.X，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法是由赵豪兵;沈剑良;李沛杰;虎艳宾;张丽;张霞;陈艇;赵博;张文建;王兆辉设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法，在待组装的硅晶圆边缘均匀开设多个notch脚，且在待组装的硅晶圆非晶圆图形区域开设定位粗调孔；在与硅晶圆组装的待组装部件表面开设与硅晶圆相匹配的下沉槽，并在下沉槽内部设置多个与notch脚相匹配的凸起结构以对硅晶圆进行锁定；在待组装部件与硅晶圆对应的区域设置与定位粗调孔相对应的定位销，并在待组装部件与硅晶圆非对应的区域开设多个定位孔和安装孔；而后再对硅晶圆和待组装部件进行组装。本发明有效地实现了硅晶圆与晶上系统散热组件或支撑板的精准对位和组装，能够将硅晶圆准确地组装在晶上系统散热组件或支撑板上，且可以实现整个晶上系统的可靠组装。

本发明授权一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法在权利要求书中公布了：1.一种晶上系统中硅晶圆的精准对位及组装方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1：在待组装的硅晶圆1边缘均匀开设多个notch脚102，且在待组装的硅晶圆1非晶圆图形区域开设定位粗调孔101； 步骤2：在与硅晶圆1组装的待组装部件表面开设与硅晶圆1相匹配的下沉槽，并在下沉槽内部设置多个与notch脚102相匹配的凸起结构以对硅晶圆1进行锁定； 步骤3：在待组装部件与硅晶圆1对应的区域设置与定位粗调孔101相对应的定位销，并在待组装部件与硅晶圆1非对应的区域开设多个定位孔和安装孔； 步骤4：对硅晶圆1和待组装部件进行组装，将硅晶圆1上的定位粗调孔101与待组装部件上的定位销相对应，而后通过定位粗调孔101对硅晶圆101进行调整，使硅晶圆1上的notch脚102与待组装部件下沉槽内的凸起结构对准，将硅晶圆1嵌入下沉槽内部，待组装部件上的凸起结构与硅晶圆1上的notch脚102相配合以卡紧锁定硅晶圆1，至此完成对硅晶圆1和待组装部件的定位组装。

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