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龙图腾网获悉上海广川科技有限公司申请的专利晶圆标识码读取装置和方法及其形成的晶圆检测系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118231290B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410236339.5，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权晶圆标识码读取装置和方法及其形成的晶圆检测系统是由曹洁;马刚设计研发完成，并于2024-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆标识码读取装置和方法及其形成的晶圆检测系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆标识码读取装置和方法及其形成的晶圆检测系统，包括读码组件和反射组件，所述读码组件设置在晶圆放置位边缘的上方或下方，所述反射组件位于晶圆放置位边缘的下方或上方，所述反射组件包括反射调整件和反射面，所述反射面正对所述读码组件设置，且读码组件发射的读码光束同时覆盖晶圆放置位的下表面边缘和反射面；所述反射调整件用于调整所述反射面相对于晶圆放置位的位置和角度，使得所述读码组件发射的读码光束同时覆盖晶圆放置位中晶圆上表面或下表面的标识码。本申请确保不管晶圆标识码位于上表面还是下表面均可以通过同一个OCR进行标识码的读取，提高读码效率，提高晶圆传输效率和加工效率。

本发明授权晶圆标识码读取装置和方法及其形成的晶圆检测系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆标识码读取装置，其特征在于，包括读码组件2和反射组件，所述读码组件2设置在晶圆放置位边缘的下方， 所述反射组件位于晶圆放置位边缘的上方，所述反射组件包括反射调整件和反射面4，所述反射面的数量为一，所述反射面4正对所述读码组件2设置，且读码组件2发射的读码光束3同时覆盖晶圆放置位的下表面边缘和反射面4；所述反射调整件用于调整所述反射面4相对于晶圆放置位的位置和角度，使得所述读码组件2发射的读码光束3同时覆盖晶圆放置位中晶圆10上表面和下表面的标识码，进而确保读码组件能够同时对晶圆上表面和下表面的标识码进行读取； 其中所述读码组件2包括读码器和读码调整件，所述读码器通过读码调节件与晶圆夹持组件1固定连接，所述读码调整件包括第三支架7和第四支架8，所述第三支架7中设置有第三腰型孔，所述第四支架8的一端固定在所述第三腰型孔内，所述第四支架8的另一端设置有第四腰型孔，所述读码器固定在第四腰型孔内，且所述第三腰型孔和第四腰型孔的延伸方向垂直； 所述晶圆放置位设置在晶圆夹持组件1中，所述反射面4通过反射调整件与晶圆夹持组件1固定连接；所述反射调整件包括第一支架6和第二支架5，所述第一支架6的中心与晶圆夹持组件1转动连接，所述第一支架6的一端与晶圆夹持组件1滑动连接，所述第一支架6的另一端与第二支架5固定连接； 所述第一支架6中设置有第一腰型孔，所述第二支架5的一端固定在所述第一腰型孔内部，所述第二支架5的另一端和反射面4固定连接。

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