买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉西安交通大学;陕西航空电气有限责任公司申请的专利一种3D打印成型SiC半导体点火材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117776729B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311824797.2，技术领域涉及：C04B35/565；该发明授权一种3D打印成型SiC半导体点火材料及其制备方法是由王波;王鹏;余杨;周小楠;王亚楠;刘荣臻;陈刚锋;王晖;杨建锋设计研发完成，并于2023-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种3D打印成型SiC半导体点火材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及航天电推进点火材料制备技术领域，尤其涉及一种3D打印成型SiC半导体点火材料及其制备方法，该方法通过制备复合光敏树脂浆料；制备SiC半导体复合粉末；制备SiC‑光敏树脂复合浆料并添加偶联剂溶液和SA硬质酸，得到复合碳化硅光敏树脂混合浆料；利用3D打印技术将复合碳化硅光敏树脂混合浆料，打印成SiC半导体打印生坯，并将其脱脂，烧结，得到SiC半导体点火材料的制备。该方法采用立体光固化成型工艺代替传统工艺，可实现自动化生产，无需复杂的加工模具，生产周期短，加工成本低，且方法简单，加工更方便，精度高，大幅提高SiC点火材料的生产效益。解决SiC半导体陶瓷部件制备的过程中，生产成本高、周期长、难以自动化的问题。

本发明授权一种3D打印成型SiC半导体点火材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种3D打印成型SiC半导体点火材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 制备复合光敏树脂浆料；所述复合光敏树脂浆料按质量百分比计包括以下原料组分： 1份混合树脂、0.01～0.02份的TPO光引发剂、0.01～0.02份的819光引发剂和0.02～0.04份的分散剂； 所述混合树脂按质量百分比计包括30％～50％的丙烯酰吗啉、15％～25％的乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、10％～20％的双季戊四醇-5,6丙烯酸酯和20％～40％的9,9-二-[4-羟乙氧基苯基]芴； 制备SiC半导体复合粉末；所述SiC半导体复合粉末按质量分数计包括以下原料组分： 40％～70％的SiC粉末、10％～30％的Al粉末、10％～20％的ZrO粉末、4％～6%的ReSi、2％～5%的SiO和1％～3%的SrO，其中，Re为稀土元素； 将复合光敏树脂浆料与SiC半导体复合粉末混合，制备得到SiC-光敏树脂复合浆料；其中，复合光敏树脂浆料与SiC半导体复合粉末的体积比为57:43； 向SiC-光敏树脂复合浆料中添加偶联剂溶液和SA硬质酸，混合均匀，得到复合碳化硅光敏树脂混合浆料； 利用3D打印技术将复合碳化硅光敏树脂混合浆料，打印成SiC半导体打印生坯； 将SiC半导体打印生坯进行脱脂； 将脱脂后的SiC半导体打印生坯埋于特制粉体中烧结，得到SiC半导体点火材料。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安交通大学;陕西航空电气有限责任公司，其通讯地址为：710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。