广州汉源微电子封装材料有限公司蔡航伟获国家专利权
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龙图腾网获悉广州汉源微电子封装材料有限公司申请的专利一种预成形钎料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117086506B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311251143.5，技术领域涉及：B23K35/14；该发明授权一种预成形钎料及其制备方法和应用是由蔡航伟;杜昆;李志豪;曾世堂;李金朋;黄耀林;林钦耀设计研发完成，并于2023-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种预成形钎料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种预成形钎料及其制备方法和应用，属于钎料技术领域。预成形钎料包括钎料基底，所述钎料基底表面包覆有氢化亚铜涂层，氢化亚铜涂层包括氢化亚铜和将氢化亚铜黏附于钎料基底表面的有机溶剂。本发明中的预成形钎料在钎料基底表面包覆氢化亚铜，氢化亚铜在60℃以上时可以分解为金属铜和氢气，氢化亚铜分解产生的金属铜可以与熔化的钎料基底通过冶金反应扩散结合在一起，不影响焊接质量；而氢化亚铜分解产生的氢气具有还原性，一方面可替代现有技术的靠预成形钎料表面的助焊剂的功能，在焊接过程中可以去除钎料基底表面和密封器件被焊部位表面的氧化层，另一方面不存在助焊剂残留问题，不影响密封效果。
本发明授权一种预成形钎料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种预成形钎料，其特征在于：所述预成形钎料包括钎料基底，所述钎料基底表面包覆有氢化亚铜涂层； 所述氢化亚铜涂层包括氢化亚铜和将氢化亚铜黏附于所述钎料基底表面的有机溶剂； 所述氢化亚铜与有机溶剂的质量之比为2～10:1； 所述氢化亚铜涂层中的氢化亚铜占所述预成形钎料质量的0.05％～0.5％。
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