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龙图腾网获悉上海新昇半导体科技有限公司申请的专利半导体晶棒的滚磨机设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116604410B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310711185.6，技术领域涉及：B24B5/04；该发明授权半导体晶棒的滚磨机设备是由陈水斌;赵言;金光勳设计研发完成，并于2023-06-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体晶棒的滚磨机设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种半导体晶棒的滚磨机设备，涉及半导体晶棒的加工设备领域，其包括夹持装置、移动载台、FT‑IR红外光谱仪、滚磨机、喷水装置、干燥装置及X射线晶向检测装置；夹持装置包括第一夹持部、第二夹持部、第一驱动组件及第一旋转组件；滚磨机用于对工件滚磨；喷水装置用于工件喷水；干燥装置用于工件干燥；X射线晶向检测装置用于对工件进行晶向查找；FT‑IR红外光谱仪用于对工件进行间隙氧含量测量。通过将FT‑IR红外光谱仪、滚磨机、喷水装置、干燥装置及X射线晶向检测装置一同设置在移动载台上，能够在滚磨完成后，自动对晶棒进行间隙氧含量测量，以减少晶棒滚磨完成后的搬运，降低搬运风险，简化工作流程，提高生产效率。

本发明授权半导体晶棒的滚磨机设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶棒的滚磨机设备，其特征在于，包括夹持装置1、移动载台2、设置在所述移动载台2上的FT-IR红外光谱仪3、滚磨机4、喷水装置5、干燥装置6及X射线晶向检测装置7； 所述夹持装置1包括第一夹持部101、第二夹持部102、驱动第一夹持部101和或第二夹持部102位移的第一驱动组件103及驱动第一夹持部101和或第二夹持部102旋转的第一旋转组件104，所述第一夹持部101和第二夹持部102在驱动组件的驱动下相互靠近用于夹持工件； 所述移动载台2包括第二驱动组件201、第二旋转组件202及承载台203，所述第二驱动组件201和第二旋转组件202相互配合用于带动承载台203旋转及靠近或远离夹持装置1位移； 所述滚磨机4在所述移动载台2的驱使下向夹持装置1靠近，以对第一夹持部101和第二夹持部102夹持的工件进行滚磨； 所述喷水装置5在移动载台2的驱使下向夹持装置1靠近，以向工件进行喷水； 所述干燥装置6在移动载台2的驱使下向夹持装置1靠近，以在工件滚磨完毕后对工件进行干燥； 所述X射线晶向检测装置7在移动载台2的驱使下向夹持装置1靠近，以对工件表面进行晶向查找； 所述FT-IR红外光谱仪3在移动载台2的驱使下向夹持装置1靠近，以对工件进行间隙氧含量测量； 其中，当所述滚磨机4、喷水装置5、干燥装置6、X射线晶向检测装置7分别对工件进行滚磨、喷水、干燥及晶向查找后，所述第二旋转组件202带动承载台203转动，将所述FT-IR红外光谱仪3旋转至朝向夹持装置1的一侧，在第二驱动组件201的带动下，靠近夹持装置1并对工件进行间隙氧含量检测。

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