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凸版印刷株式会社田村毅志获国家专利权

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龙图腾网获悉凸版印刷株式会社申请的专利布线基板以及布线基板的制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116326225B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180069877.4,技术领域涉及:H05K3/46;该发明授权布线基板以及布线基板的制造方法是由田村毅志;土田彻勇起设计研发完成,并于2021-10-01向国家知识产权局提交的专利申请。

布线基板以及布线基板的制造方法在说明书摘要公布了:为了提供能够抑制布线间的迁移的布线基板及其制造方法,在具备形成有第1布线层的第1布线基板、和形成有比所述第1布线层更微细的第2布线层的第2布线基板的布线基板的制造方法中,通过执行以下工序来形成第2布线基板:形成具备布线图案和开口部的第1绝缘树脂层的工序;在所述第1绝缘树脂层上形成第1无机绝缘膜的工序;在所述无机绝缘膜上形成与所述布线图案和所述开口部对应的第1导体层的工序;以及在所述第1导体层上形成第2无机绝缘膜的工序。

本发明授权布线基板以及布线基板的制造方法在权利要求书中公布了:1.一种布线基板,具备:形成有第1布线层的第1布线基板、和形成有比所述第1布线层更微细的第2布线层的第2布线基板,在所述第2布线基板的一个面上接合所述第1布线基板、在另一个面上可安装半导体元件, 特征在于,在所述第2布线基板的所述第2布线层与绝缘树脂层之间形成无机绝缘膜, 所述第2布线基板具有2层以上的所述绝缘树脂层,各层所述绝缘树脂层的上面和下面被无机绝缘膜被覆,并且 无机绝缘膜介于所述绝缘树脂层之间的界面。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人凸版印刷株式会社,其通讯地址为:日本东京;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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