华为技术有限公司靖向萌获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种扇出型封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116250081B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080104737.1，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权一种扇出型封装结构及其制备方法是由靖向萌;郭茂;耿玉洁;姜青青;洪瑞斌;赵南设计研发完成，并于2020-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种扇出型封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种扇出型封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，用于解决填充在第一芯片周围的封装层断裂的问题以及重新布线层脱层、断裂的问题。该扇出型封装结构包括重新布线层、第一芯片、第一连接件、第一支撑层以及封装层。所述第一芯片通过所述第一连接件与所述重新布线层电连接。第一支撑层设置在所述第一芯片与所述重新布线层之间，且与所述重新布线层接触。封装层填充于所述第一芯片周围，所述封装层包裹所述第一芯片、所述第一连接件以及所述第一支撑层。
本发明授权一种扇出型封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种扇出型封装结构，其特征在于，包括： 重新布线层； 第一芯片和第二芯片； 第一连接件；所述第一芯片、所述第二芯片通过所述第一连接件与所述重新布线层电连接； 设置在所述第一芯片、所述第二芯片与所述重新布线层之间，且与所述重新布线层接触的第一支撑层；所述支撑层包括第一支撑部分和第二支撑部分； 所述第一支撑部分位于所述第一芯片和所述第二芯片之间的区域，且包围所述第一芯片；所述第二支撑部分包括多个平行排布的第一支撑条和多个平行排布的第二支撑条；多个所述第一支撑条和多个所述第二支撑条相交；所述第二支撑部分位于所述第一芯片的正下方，且所述第一连接件在所述重新布线层上的正投影与所述第二支撑部分在所述重新布线层上的正投影无重叠区域； 填充于所述第一芯片和所述第二芯片周围的封装层；所述封装层包裹所述第一芯片、所述第二芯片、所述第一连接件以及所述第一支撑层。
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