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中国电子科技集团公司第十三研究所郑宏斌获国家专利权

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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利系统级数模混合芯片封装结构及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116230701B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310225802.1,技术领域涉及:H10D80/30;该发明授权系统级数模混合芯片封装结构及方法是由郑宏斌;安加林;王磊;周彪;乜士举;秘志贺;靳英策;袁彪;徐达;罗建;吴立丰;孙磊磊;刘丙凯;李仕俊;魏少伟设计研发完成,并于2023-03-09向国家知识产权局提交的专利申请。

系统级数模混合芯片封装结构及方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种系统级数模混合芯片封装结构及方法,该结构包括均设置焊盘阵列的数字电路基板、第一垂直互联电路板、模拟电路基板、第二垂直互联电路板和载板;数字电路基板同轴垂直设置在模拟电路基板的上方,数字电路基板通过第一垂直互联电路板与模拟电路基板连接;载板同轴垂直设置在模拟电路基板的下方,载板通过第二垂直互联电路板与模拟电路基板连接;第一垂直互联电路板和第二垂直互联电路板均为垂直互联结构。数字电路基板的上表面和下表面均设置数字电路芯片封装区域,模拟电路基板的上表面和下表面均设置模拟电路芯片封装区域。本发明能够在集成多种类型的多种元件的基础上,为数字电路和模拟电路提供隔离保护空间,提高系统级封装件的集成密度,减小封装件的封装体积与封装高度。

本发明授权系统级数模混合芯片封装结构及方法在权利要求书中公布了:1.一种系统级数模混合芯片封装结构,其特征在于,包括均设置有焊盘阵列的数字电路基板、第一垂直互联电路板、模拟电路基板、第二垂直互联电路板和载板; 所述数字电路基板同轴垂直设置在所述模拟电路基板的上方,且所述数字电路基板通过所述第一垂直互联电路板与所述模拟电路基板连接;所述载板同轴垂直设置在所述模拟电路基板的下方,且所述载板通过所述第二垂直互联电路板与所述模拟电路基板连接;所述第一垂直互联电路板和所述第二垂直互联电路板均为垂直互联结构; 所述数字电路基板的上表面和下表面均设置有用于安装数字电路芯片的数字电路芯片封装区域;所述模拟电路基板的上表面和下表面均设置有用于安装模拟电路芯片的模拟电路芯片封装区域; 所述第一垂直互联电路板和所述第二垂直互联电路板均为内部空心的口字型结构; 所述第一垂直互联电路板和所述第二垂直互联电路板内部的空心结构用于形成内部区域腔体,能够为各基板芯片的安装提供充足的空间,并在所述数字电路基板和所述模拟电路基板之间形成空间隔离; 所述第一垂直互联电路板的上表面和下表面均设置有第一焊盘阵列;所述数字电路基板的下表面和所述模拟电路基板的上表面均设置有与所述第一焊盘阵列位置相对应的第二焊盘阵列; 所述第二垂直互联电路板的上表面和下表面均设置有第三焊盘阵列;所述模拟电路基板的下表面和所述载板的上表面均设置有与所述第三焊盘阵列位置相对应的第四焊盘阵列; 所述第二焊盘阵列和所述第四焊盘阵列均包括电源区域、模拟信号区域、数字信号区域和接地区域; 所述第二焊盘阵列中的电源区域有至少两个分路,每个所述分路连接不同的工作电压; 所述数字电路基板下层表面的中心区域为所述数字电路芯片封装区域,四周为所述第二焊盘阵列; 在所述第二焊盘阵列中,所述电源区域的每一分路对应数字电路不同的工作电压接口;所述模拟信号区域为数字电路和模拟电路部分信号互联的接口,通过上下垂直互联完成数字电路和模拟电路的链路导通;所述数字信号区域为数字电路的控制端口,用于垂直互联到中间的模拟电路并完成电路的控制,或者用于垂直互联到所述载板,通过载板引线作为所述系统级数模混合芯片封装结构的输入对外接口或者输出对外接口; 在所述第四焊盘阵列中,所述电源区域的焊盘分配方式包括,所述模拟电路基板下层的焊盘阵列和所述载板的焊盘互联作为模拟电路的工作电源,或者所述模拟电路基板下层的焊盘阵列和所述数字电路基板的焊盘再次垂直互联作为数字电路的工作电源;所述数字信号区域上层的焊盘用于与所述数字电路基板下层的焊盘互联,下层的焊盘用于和所述载板上层的焊盘互联并通过载板链路作为所述系统级数模混合芯片封装结构的外接数字端口;所述模拟信号区域上层的焊盘用于与所述数字电路基板下层的焊盘互联,所述模拟信号区域下层的焊盘用于和所述载板上层的焊盘互联并通过载板链路作为所述系统级数模混合芯片封装结构的外接模拟端口。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第十三研究所,其通讯地址为:050051 河北省石家庄市合作路113号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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