揖斐电株式会社古谷俊树获国家专利权
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龙图腾网获悉揖斐电株式会社申请的专利布线基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116190343B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211488124.X，技术领域涉及：H10W70/63；该发明授权布线基板是由古谷俊树设计研发完成，并于2022-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本布线基板在说明书摘要公布了：本发明提供布线基板，该布线基板平坦性优异且具有微细布线。实施方式的布线基板具有第1导体层11、覆盖第1导体层11的第1层间绝缘层13、第2导体层21以及贯通第1层间绝缘层13并将第1导体层11和第2导体层21连接的第1过孔导体14，第1层间绝缘层13包含第1绝缘层101和第2绝缘层102，第1绝缘层101包含在与第2绝缘层102对置的面侧局部地形成的布线部110，布线部110包含将形成于第1绝缘层101的槽101b填充的埋入布线层。
本发明授权布线基板在权利要求书中公布了：1.一种布线基板，其具有： 第1导体层； 第1层间绝缘层，其覆盖所述第1导体层； 第2导体层，其形成在所述第1层间绝缘层上；以及 第1过孔导体，其贯通所述第1层间绝缘层并将所述第1导体层与所述第2导体层连接， 其中， 所述第1层间绝缘层包含在其厚度方向上层叠的第1绝缘层和第2绝缘层， 所述第1绝缘层包含在与所述第2绝缘层对置的面侧局部地形成的布线部，所述第2绝缘层位于所述第1绝缘层的与所述第1导体层的下表面接触的面侧的相反侧， 所述布线部包含埋入布线层，该埋入布线层将形成于所述第1绝缘层的槽填充， 所述埋入布线层所包含的布线的最小的线宽小于第1导体层和第2导体层所包含的布线的最小的线宽， 所述埋入布线层所包含的布线的纵横比为2.0以上且6.0以下， 所述第1导体层和所述第2导体层所包含的布线的纵横比为1.0以上且2.0以下。
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