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龙图腾网获悉新羿制造科技(北京)有限公司;北京新羿生物科技有限公司申请的专利电铸用光刻母板的加工方法及微流控芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116047869B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211721910.X，技术领域涉及：G03F7/20；该发明授权电铸用光刻母板的加工方法及微流控芯片是由宋娇阳;王博;杨文军;罗明辉设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本电铸用光刻母板的加工方法及微流控芯片在说明书摘要公布了：本发明提供一种电铸用光刻母板的加工方法及微流控芯片，加工方法，包括如下步骤：曝光组件形成步骤，将掩膜版置于透光的玻璃基片的第一侧面，在所述掩膜版远离所述玻璃基片的一侧旋涂负光刻胶形成玻璃基片‑掩膜版‑光刻胶构成的曝光组件；曝光组件转移步骤，将所述曝光组件转移置于光刻机具有的放置平台的第一光刻卡槽内，且将所述曝光组件的玻璃基片朝向光刻机具有的UV光源一侧；曝光步骤，控制光刻机开启所述UV光源进行光刻，曝光组件曝光后形成电铸用光刻母板。本发明曝光后的负光刻胶处形成的沟槽将为倒置的梯形，也即靠近玻璃基板一侧的底边较短而远离玻璃基板一侧的底板较长，如此，能够便于后续的注塑脱模，有效避免拔模拉伤现象的发生。

本发明授权电铸用光刻母板的加工方法及微流控芯片在权利要求书中公布了：1.一种电铸用光刻母板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤： 曝光组件形成步骤，将掩膜版11置于透光的玻璃基片12的第一侧面，在所述掩膜版11远离所述玻璃基片12的一侧旋涂负光刻胶13形成玻璃基片-掩膜版-光刻胶构成的曝光组件1，所述负光刻胶13的旋涂厚度为50-200μm； 曝光组件转移步骤，将所述曝光组件1转移置于光刻机具有的放置平台的第一光刻卡槽211内，且将所述曝光组件1的玻璃基片朝向光刻机具有的UV光源一侧； 曝光步骤，控制光刻机开启所述UV光源进行光刻，以利用在所述玻璃基片12处的光的衍射效应使得曝光后的负光刻胶13处形成的沟槽为倒置的梯形，曝光组件曝光后形成电铸用光刻母板； 在所述曝光组件转移步骤之后、所述曝光步骤之前还包括： 曝光组件调平步骤，将所述曝光组件中的玻璃基片12调整为与所述光刻机具有的机械下压部件的接触平面平行的状态；所述放置平台包括第二平台22以及置于所述第二平台22具有的第二光刻卡槽221之上的第一平台21，所述第一光刻卡槽211构造于所述第一平台21的顶面上，且所述第一平台21的底面上连接有多个周向间隔布置的软胶垫212。

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