琳得科株式会社田矢直纪获国家专利权
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龙图腾网获悉琳得科株式会社申请的专利高频介电加热粘接片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115996998B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180047057.5，技术领域涉及：C09J123/26；该发明授权高频介电加热粘接片是由田矢直纪设计研发完成，并于2021-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本高频介电加热粘接片在说明书摘要公布了：本发明提供高频介电加热粘接片1A，其具有粘接层10，该粘接层10至少含有热塑性树脂A及通过施加高频电场而发热的介电材料，其中，粘接层10含有作为热塑性树脂A的硅烷改性聚烯烃，热塑性树脂A在190℃下的MFR为2g10min以上且50g10min以下。
本发明授权高频介电加热粘接片在权利要求书中公布了：1.一种高频介电加热粘接片，其具有高频介电粘接性的粘接层，该粘接层至少含有热塑性树脂A及通过施加高频电场而发热的介电材料， 所述粘接层不含导电性物质， 所述粘接层中的所述介电材料的体积含有率为5体积%以上且50体积%以下， 所述介电材料为介电填料B， 上述体积含有率是介电填料B相对于热塑性树脂A及介电填料B的合计体积的体积含有率， 所述介电填料B为氧化锌， 所述粘接层含有作为所述热塑性树脂A的硅烷改性聚烯烃， 所述热塑性树脂A在190℃下的MFR为2g10min以上且50g10min以下， 上述硅烷改性聚烯烃是选自下组中的至少一种：含甲硅烷基化合物与烯烃的共聚物、及利用含甲硅烷基化合物对聚烯烃进行接枝聚合而成的硅烷改性聚烯烃， 上述烯烃是选自乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-庚烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、及4,4-二甲基-1-戊烯中的至少任一种烯烃， 利用含甲硅烷基化合物进行接枝聚合的上述聚烯烃是乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-庚烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯或4,4-二甲基-1-戊烯的均聚物，或者是上述中的两种以上烯烃的共聚物， 所述粘接层的损耗角正切峰值温度为30℃以下。
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