北京昂瑞微电子技术股份有限公司张毕禅获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉北京昂瑞微电子技术股份有限公司申请的专利射频功率放大器的散热装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115832030B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211446186.4，技术领域涉及：H10D10/80；该发明授权射频功率放大器的散热装置是由张毕禅;王显泰;龙海波;王虹;钱永学;孟浩;黄鑫设计研发完成，并于2022-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本射频功率放大器的散热装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种用于无线通信的射频功率放大器的散热装置，包括：第一层金属、第一层金属通孔、发射极金属、集电极金属、背孔电镀金属、导电胶层、第二层金属和第二层金属通孔，其中，第二层金属通孔和第二层金属构成导热顶盖结构，发射极金属通过第一层金属通孔而连接到第一层金属，第一层金属通过第二层金属通孔而连接到第二层金属，并且第一层金属还通过第一层金属通孔而连接到集电极金属，集电极金属与背孔电镀金属连通，并且背孔电镀金属通过导电胶层连接到共地面。
本发明授权射频功率放大器的散热装置在权利要求书中公布了：1.一种用于无线通信的射频功率放大器的散热装置，包括： 第一层金属、第一层金属通孔、发射极金属、集电极金属、背孔电镀金属、导电胶层、第二层金属和第二层金属通孔，其中，第二层金属通孔和第二层金属构成导热顶盖结构， 发射极金属通过第一层金属通孔而连接到第一层金属， 第一层金属通过第二层金属通孔而连接到第二层金属，并且第一层金属还通过第一层金属通孔而连接到集电极金属， 集电极金属与背孔电镀金属连通，并且背孔电镀金属通过导电胶层连接到共地面， 所述散热装置还包括N组金属焊盘打线结构，所述金属焊盘打线结构被配置为包括金属焊盘和金属线，并且N为大于等于1的自然数， 其中，所述金属焊盘与第一层金属或者第二层金属连接，并且所述金属焊盘通过金属线接地， 其中，所述导电胶层包括点胶填充银浆。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京昂瑞微电子技术股份有限公司，其通讯地址为：100085 北京市海淀区上地七街1号1号楼5F层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励