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龙图腾网获悉江苏长电科技股份有限公司申请的专利光电混合封装结构的制作方法和保护结构件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115775843B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211459957.3，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权光电混合封装结构的制作方法和保护结构件是由徐晨;周莎莎;丁科设计研发完成，并于2022-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本光电混合封装结构的制作方法和保护结构件在说明书摘要公布了：本发明揭示了一种光电混合封装结构的制作方法和保护结构件，包括步骤：提供一载板和光芯片，光芯片一侧面设置有至少一光接口；提供至少一电芯片，设置于光芯片上表面；提供至少一保护结构件，其为盖状结构，内部形成有腔体，其表面还形成有至少一通孔，将保护结构件对应光接口贴于光芯片上表面，使得光接口完全位于腔体内；提供具有流动性的胶体，于通孔处填充胶体，并对腔体外环境进行降压处理，当腔体外压降低，腔体内的气体沿未凝固的胶体和通孔之间的缝隙排出，直至腔体内的气压处于低压环境后，将胶体固化，使得胶体完全堵住通孔；形成塑封体。将该腔体形成一密闭的低压空间，以满足注塑工艺及后续制程作业中的可靠性要求。

本发明授权光电混合封装结构的制作方法和保护结构件在权利要求书中公布了：1.一种光电混合封装结构的制作方法，其特征在于，包括步骤： 提供一载板和一光芯片，所述光芯片一侧面设置有至少一光接口，将所述光芯片具有所述光接口的一侧面背离所述载板设置于所述载板上表面； 提供至少一电芯片，将所述电芯片设置于所述光芯片上表面，并与所述光芯片实现电性连接； 提供至少一保护结构件，所述保护结构件为盖状结构，所述盖状结构内部形成有一腔体，所述保护结构件的表面还形成有至少一通孔，所述通孔连通所述保护结构件内外表面，所述保护结构件的顶壁上表面还形成有一凹槽，所述通孔连通所述保护结构件的内表面和所述凹槽的底面； 将所述保护结构件对应所述光接口贴装于所述光芯片上表面，使得所述光接口完全位于所述腔体内； 提供具有流动性的胶体，于所述通孔处填充所述胶体，并对所述腔体外环境进行降压处理，当所述腔体外压降低，所述腔体内的气体沿未凝固的所述胶体和所述通孔之间的缝隙排出，直至所述腔体内的气压处于低压环境后，将所述胶体固化，使得所述胶体完全堵住所述通孔，并使得所述固化后的胶体完全位于所述凹槽内部，且固化后的胶体不会超过所述凹槽的上表面； 提供塑封料，将所述塑封料覆盖所述保护结构件外侧面、所述电芯片表面以及所述光芯片未被遮蔽的上表面，形成塑封体； 减薄所述塑封体，直至暴露出所述保护结构件的顶壁； 减薄所述保护结构件的顶壁，直至完全暴露出所述光接口。

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