北京智创华科半导体研究院有限公司余湛获国家专利权
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龙图腾网获悉北京智创华科半导体研究院有限公司申请的专利一种器件封装结构及发光组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115763669B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211435735.8，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权一种器件封装结构及发光组件是由余湛;曹峻松;阮军;逄悦设计研发完成，并于2022-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种器件封装结构及发光组件在说明书摘要公布了：本申请提供了一种器件封装结构及发光组件，器件封装结构包括封装底板和封装盖板。封装盖板设置在封装底板的上方，并与封装底板之间形成有一容纳空间，以用于在容纳空间内放置发光器件，封装盖板的第一表面上与发光器件对应的区域形成有进光口，封装盖板的与第一表面相对的第二表面上形成有出光口，封装盖板由可导光材料制成，以使发光器件发射的光束由进光口进入封装盖板，并经由封装盖板的传导从出光口射出，出光口的面积小于进光口的面积，以达到降低成本的同时实现小型发光表面的效果。
本发明授权一种器件封装结构及发光组件在权利要求书中公布了：1.一种器件封装结构，其特征在于，所述器件封装结构包括： 封装底板； 封装盖板，所述封装盖板设置在所述封装底板的上方，并与所述封装底板之间形成有一容纳空间，以用于在所述容纳空间内放置发光器件，所述封装盖板的第一表面上与所述发光器件对应的区域形成有进光口，所述封装盖板的与第一表面相对的第二表面上形成有出光口，所述封装盖板由可导光材料制成，以使所述发光器件发射的光束由进光口进入所述封装盖板，并经由所述封装盖板的传导从出光口射出，所述出光口的面积小于所述进光口的面积； 所述出光口与所述进光口在垂直与所述第一表面的方向上不重合； 所述封装盖板包括： 导光层，所述导光层用于扩散由进光口进入的光束； 反射层，所述反射层覆盖在所述导光层的外表面，其中，未被所述反射层覆盖的第一区域作为所述进光口，未被所述反射层覆盖的第二区域作为所述出光口，所述反射层用于将从导光层扩散出的光束反射回导光层。
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