北京北方华创微电子装备有限公司赵宏宇获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115706044B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110900157.X,技术领域涉及:H10P72/76;该发明授权晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法是由赵宏宇;李爱兵;王锐廷设计研发完成,并于2021-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种半导体清洗设备中的晶圆卡盘,包括卡盘基体,卡盘基体顶部的中央区域形成有安装槽,其中设置有用于喷射气体的喷气组件,卡盘基体上还形成有周向分布的多个轴孔,其中对应设置有多个晶圆升降轴,其顶端设置有绕其轴线设置的弧状斜台,弧状斜台的顶面包括过渡曲面和第一平面,晶圆升降轴的顶面为第二平面,且第一平面高于第二平面,过渡曲面过渡连接在第一平面与第二平面之间;还包括驱动组件,用于驱动多个晶圆升降轴转动,使其通过第一平面或第二平面与晶圆边缘的底部接触,以使晶圆上升或下降。在本发明中,通过多个晶圆升降轴接触晶圆边缘对晶圆高度进行定位,提高了晶圆清洗效率。本发明还提供一种晶圆清洗设备和晶圆清洗方法。
本发明授权晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体清洗设备中的晶圆卡盘,其特征在于,包括卡盘基体,所述卡盘基体的顶部具有用于承载晶圆的承载面,所述卡盘基体顶部的中央区域形成有安装槽,所述安装槽中设置有用于在晶圆清洗工艺中向所述承载面与所述晶圆之间喷射气体的喷气组件,所述卡盘基体上还形成有环绕所述安装槽周向分布的多个轴孔,多个所述轴孔中对应设置有多个晶圆升降轴,所述晶圆升降轴的顶端设置有绕晶圆升降轴轴线周向设置的弧状斜台,所述弧状斜台的顶面包括过渡曲面和第一平面,所述晶圆升降轴的顶面为第二平面,且所述第一平面高于所述第二平面,所述第二平面高于所述承载面,所述过渡曲面过渡连接在第一平面与所述第二平面之间,所述过渡曲面的高度沿环绕所述晶圆升降轴的轴线方向平滑变化,且所述过渡曲面的两端分别与所述第一平面和所述第二平面的高度平齐;所述晶圆卡盘还包括驱动组件,用于驱动多个所述晶圆升降轴同步转动,使多个所述晶圆升降轴通过所述第一平面或通过所述第二平面与晶圆边缘的底部接触,以使多个所述晶圆升降轴承载的晶圆上升或下降。
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