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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利传输腔室及半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115547882B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210742192.8，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权传输腔室及半导体工艺设备是由马良设计研发完成，并于2022-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本传输腔室及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种传输腔室，应用于半导体工艺设备，该传输腔室包括传输腔体、晶圆传输机构、驱动部件和转接环，传输腔体的底壁上形成有安装槽和由安装槽的底面贯穿至传输腔体内部的安装通孔，驱动部件设于安装通孔中并与传输腔体中的晶圆传输机构连接，转接环环绕驱动部件设置，转接环位于安装槽内且压设于安装槽的底部，驱动部件通过转接环与传输腔体的底壁可拆卸地密封连接。在本发明提供的传输腔室中，驱动部件通过转接环与传输腔体的底壁可拆卸地固定连接，从而可由传输腔体的底部一侧实现驱动部的装卸维护，提高了传输腔室的维护效率。本发明还提供一种半导体工艺设备。

本发明授权传输腔室及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种传输腔室，应用于半导体工艺设备，其特征在于，所述传输腔室包括传输腔体、晶圆传输机构、驱动部件和转接环，所述传输腔体的底壁上形成有安装槽和由所述安装槽的底面贯穿至所述传输腔体内部的安装通孔，所述驱动部件设于所述安装通孔中并与所述传输腔体中的所述晶圆传输机构连接，所述转接环环绕所述驱动部件设置，所述转接环位于所述安装槽内且压设于所述安装槽的底部，所述驱动部件通过所述转接环与所述传输腔体的底壁可拆卸地密封连接； 所述驱动部件的顶端具有环绕所述驱动部件并向外凸出的环形凸缘，所述环形凸缘与所述转接环固定连接，且所述安装通孔可供所环形凸缘通过； 所述转接环包括环形本体、第一环体和第二环体，所述第一环体和所述第二环体与所述环形本体同心且固定连接在所述环形本体的底端，所述第一环体设置在所述环形本体沿所述环形本体径向的外侧，所述第二环体设置在所述环形本体沿所述环形本体径向的内侧，所述环形本体的顶端进入所述安装通孔中，所述第一环体与所述安装槽的底部密封配合，所述驱动部件的底端穿过所述转接环的内孔，所述驱动部件的环形凸缘与所述第二环体的顶面密封配合。

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