成都雷电微力科技股份有限公司肖润均获国家专利权
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龙图腾网获悉成都雷电微力科技股份有限公司申请的专利一种带状线宽带二维和差网络和多功能和差网络获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115528405B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211210821.9，技术领域涉及：H01P5/16；该发明授权一种带状线宽带二维和差网络和多功能和差网络是由肖润均;邓金峰;陈冲;张婧;张雨豪;孙成杰设计研发完成，并于2022-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带状线宽带二维和差网络和多功能和差网络在说明书摘要公布了：本发明公开了一种带状线宽带二维和差网络和多功能和差网络，二维和差网络包括从上至下依次堆叠的上介质板、上半固化片、中间介质板、下半固化片和下介质板，二维和差网络还包括贯穿整个二维和差网络的金属化通孔，其特征在于：上介质板上表面被上抗干扰层覆盖，下介质板下表面被下抗干扰层覆盖，金属化通孔贯穿上抗干扰层和下抗干扰层；中间介质板上下表面均设有导带，导带和中间介质板边缘重合部分构成端口，导带部分交叠，交叠区域构成四个恒定的偏置耦合器，四个恒定的偏置耦合器级联形成带状线宽带二维和差网络。本发明提供了一种高集成度、宽带、易于与天线和射频电路一体化设计的带状线宽带二维和差网络和多功能和差网络。
本发明授权一种带状线宽带二维和差网络和多功能和差网络在权利要求书中公布了：1.一种带状线宽带二维和差网络，所述二维和差网络包括从上至下依次堆叠的上介质板、上半固化片、中间介质板、下半固化片和下介质板，所述二维和差网络还包括贯穿整个二维和差网络的金属化通孔，其特征在于： 所述上介质板上表面被上抗干扰层覆盖，所述下介质板下表面被下抗干扰层覆盖，所述金属化通孔贯穿所述上抗干扰层和所述下抗干扰层； 所述中间介质板上下表面均设有导带，所述导带和所述中间介质板边缘重合部分构成端口；所述金属化通孔均匀分布于上层导带和下层导带四周一定距离处，充当带状线二维和差网络的屏蔽孔；所述导带部分交叠，交叠区域构成四个恒定的偏置耦合器，所述四个恒定的偏置耦合器级联形成带状线宽带二维和差网络；所述偏置耦合器包括第一耦合枝节、耦合交叉枝节和第二耦合枝节，所述第一耦合枝节和第二耦合枝节构成两级耦合线，所述偏置耦合器采用两级耦合线级联。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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