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龙图腾网获悉重庆翰博显示科技研发中心有限公司申请的专利一种MiniLED板的制作工艺及其装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115474351B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211038446.4，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种MiniLED板的制作工艺及其装置是由陈亮;蔡姬妹;莊孟儒;吕昭庆;何旺旺设计研发完成，并于2022-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种MiniLED板的制作工艺及其装置在说明书摘要公布了：本发明涉及MiniLED板制作技术领域，具体为一种MiniLED板的制作工艺，包括以下步骤：S1、取基板，用磨刷对基板表面进行光滑和清洁处理；S2、在基板上按照所需设置线路，并完成焊盘成型；S3、在基板上盖设铜箔层，呈能够包围焊盘的框形结构；S4、对基板线路板进行镭射、过日蚀线工艺，获得覆铜板；S5、采用钻孔工艺在覆铜板上形成盲孔；S6、对覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板；S7、对电镀板进行蚀刻工艺，获得MiniLED板，本发明还包括一种MiniLED板制作的加工夹具，包括夹具台，所述夹具台的上端固定设置有定位台，所述定位台的两端对称固定设置有凸板，所述凸板上开设有导向孔，所述定位台的中间位置上开设有吸附固定孔，所述吸附固定孔贯穿夹具台。

本发明授权一种MiniLED板的制作工艺及其装置在权利要求书中公布了：1.一种MiniLED板的制作工艺，包括以下步骤： S1、取基板，用磨刷对基板表面进行光滑和清洁处理； S2、在基板上按照所需设置线路，并完成焊盘成型； S3、在基板上盖设铜箔层，呈能够包围焊盘的框形结构； S4、对基板线路板进行镭射、过日蚀线工艺，获得覆铜板； S5、采用钻孔工艺在覆铜板上形成盲孔； S6、对覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板，填孔电镀采用硫酸铜填孔电镀液，其中五水硫酸铜分子的浓度为100-280gL，硫酸分子的浓度为10-200gL，氯离子的浓度为20-100mgL，甲醛分子的浓度为850-20000mgL，氧气的浓度为6-10mgL，在硫酸铜填孔电镀液中添加甲醛，经过多次正式的填孔电镀，能够实现理想的填孔效果； S7、对电镀板进行蚀刻工艺，获得MiniLED板，所述蚀刻后的焊板与焊板的上幅间距为35-43um； 另外，MiniLED板的制作工艺步骤S1-S7均在加工夹具上完成； 所述加工夹具包括夹具台1，所述夹具台1的上端固定设置有定位台11，所述定位台11的两端对称固定设置有凸板12，所述凸板12上开设有导向孔，所述定位台11的中间位置上开设有吸附固定孔13，所述吸附固定孔13贯穿夹具台1，所述夹具台1的一侧固定设置有固定板14，所述固定板14上开设有螺纹孔15，且固定板14和定位台11之间的夹具台1上开设有连接通槽16，所述连接通槽16贯穿夹具台1，所述夹具台1上安装有MiniLED板加工定位机构。

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