浜松光子学株式会社佐野育获国家专利权
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龙图腾网获悉浜松光子学株式会社申请的专利激光加工装置及激光加工方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115413364B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180026088.2,技术领域涉及:H10P54/20;该发明授权激光加工装置及激光加工方法是由佐野育;坂本刚志;是松克洋设计研发完成,并于2021-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本激光加工装置及激光加工方法在说明书摘要公布了:一种激光加工装置,其中,具备控制部,控制部执行下述处理:第一处理,以第一加工条件来控制激光照射单元,该第一加工条件被设定为:在晶圆的内部形成改质区域和改质区域;第二处理,确定有关改质区域的状态,并判断第一加工条件是否适当;第三处理,以第二加工条件来控制激光照射单元,该第二加工条件被设定为:在晶圆的内部形成改质区域,并且在晶圆的厚度方向上的改质区域之间形成改质区域;以及,第四处理,确定有关改质区域的状态,并判断第二加工条件是否适当。
本发明授权激光加工装置及激光加工方法在权利要求书中公布了:1.一种激光加工装置,其中, 具备: 照射部,从具有第一表面及第二表面的晶圆的所述第一表面侧对所述晶圆照射激光; 摄像部,输出对所述晶圆具有透过性的光,并检测在所述晶圆中传播后的所述光;以及 控制部; 所述控制部以执行下述处理的方式构成: 第一处理,以第一加工条件来控制所述照射部,该第一加工条件被设定为:通过对所述晶圆照射所述激光而在所述晶圆的内部形成第一改质区域与第二改质区域,该第二改质区域比该第一改质区域更靠近所述激光的入射面侧;及 第二处理,在所述第一处理之后,基于从已检测出所述光的所述摄像部输出的信号,来确定有关所述第一改质区域及所述第二改质区域的状态,并根据所确定的信息来判断所述第一加工条件是否适当;及 第三处理,以第二加工条件来控制所述照射部,该第二加工条件被设定为:通过对所述晶圆照射所述激光,从而在所述晶圆的内部形成所述第一改质区域及所述第二改质区域,并且在所述晶圆的厚度方向上的所述第一改质区域及所述第二改质区域之间形成第三改质区域;以及 第四处理,在所述第三处理之后,基于从已检测出所述光的所述摄像部输出的信号,来确定有关所述第一改质区域、所述第二改质区域及所述第三改质区域的状态,并根据所确定的信息来判断所述第二加工条件是否适当。
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