株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社长井彰平获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社申请的专利具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115148726B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210330220.5，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件是由长井彰平;青岛正贵设计研发完成，并于2022-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件在说明书摘要公布了：一种半导体器件10包括：具有第一表面12a和第二表面12b的基板主体12；设置在基板主体中的电气部件21、22；第一内部导体图案64，其设置在位于第一表面和电气部件之间的第一电路层L2中；和至少一个吸热构件90，其设置在基板主体内部并与第一内部导体图案热连接。
本发明授权具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，包括： 基板主体，其具有第一表面和第二表面； 电气部件，其设置在所述基板主体中； 第一内部导体图案，其设置在位于所述第一表面和所述电气部件之间的第一电路层中；和 至少一个吸热构件，其设置在所述基板主体内部并与所述第一内部导体图案热连接，所述至少一个吸热构件与所述电气部件热连接，并与所述电气部件电绝缘， 其中所述第一内部导体图案经由一个或多个过孔与所述至少一个吸热构件电连接和热连接，并且所述第一内部导体图案在所述第一电路层的大部分上延伸，并且被设置为面对所述电气部件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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