矽磐微电子(重庆)有限公司周辉星获国家专利权
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龙图腾网获悉矽磐微电子(重庆)有限公司申请的专利半导体封装方法及半导体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115148715B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110336528.6，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权半导体封装方法及半导体封装结构是由周辉星设计研发完成，并于2021-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装方法及半导体封装结构在说明书摘要公布了：本公开提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。该半导体封装结构包括：包封体，具有相反的第一表面和第二表面，所述第一表面具有间隔设置的多个凹陷部；多个封装件，一一对应地设于多个所述凹陷部内；第一布线基板，设于所述第一表面，多个所述封装件均电连接于所述第一布线基板；第二布线基板，设于所述第二表面，并电连接于所述第一布线基板。本公开能够提高产品良率。
本发明授权半导体封装方法及半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装方法，其特征在于，包括： 形成包封体以及多个封装件，所述包封体具有相反的第一表面和第二表面，所述第一表面具有间隔设置的多个凹陷部；多个封装件一一对应地设于多个所述凹陷部内； 在所述第一表面设置第一布线基板，多个所述封装件均电连接于所述第一布线基板； 在所述第二表面设置第二布线基板，所述第二布线基板电连接于所述第一布线基板；所述第一布线基板及所述第二布线基板均为预制基板； 所述形成包封体以及多个封装件，包括： 提供裸片，所述裸片具有相反的正面和背面以及连接所述正面和所述背面的侧面；所述裸片的正面设有保护层，所述保护层具有暴露裸片的焊垫的开口； 以裸片正面的保护层的开口作为对位标记，将裸片按照预定的排布位置贴装在第二载板上； 形成至少覆盖所述裸片侧面的包封层。
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