中国科学院上海微系统与信息技术研究所李铁获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院上海微系统与信息技术研究所申请的专利一种背孔式片上集成微型红外气体传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115060682B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210778289.4，技术领域涉及：G01N21/3504；该发明授权一种背孔式片上集成微型红外气体传感器是由李铁;冯立扬;王翊;周宏;王跃林设计研发完成，并于2022-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种背孔式片上集成微型红外气体传感器在说明书摘要公布了：本发明提供一种背孔式片上集成微型红外气体传感器，包括：红外探测芯片，设有红外光源、红外探测器、红外光源和红外探测器之间的透气‑隔热结构；微型光学罩，位于红外探测芯片的上表面，微型光学罩上设有反射面，且微型光学罩和红外探测芯片共同构成一封闭的光学腔室；其设置为将红外光源发射的红外光反射至红外探测器；信号处理芯片，集成于红外探测芯片上靠近红外探测器的一侧；微型光学罩、红外探测芯片和信号处理芯片采用MEMS加工工艺封装连接。本发明的微型红外气体传感器采用背孔和片上一体化集成方法，有效减小红外气体传感器的体积，解决了微型红外气体传感器内部热干扰问题，并且实现了折叠式的反射设计，对光程进行了增长。
本发明授权一种背孔式片上集成微型红外气体传感器在权利要求书中公布了：1.一种背孔式片上集成微型红外气体传感器，其特征在于，包括： 红外探测芯片，其设有红外光源、与红外光源间隔开的红外探测器、以及位于红外光源和红外探测器之间的透气-隔热结构； 微型光学罩，位于红外探测芯片的上表面，所述微型光学罩上设有至少一个反射面，且微型光学罩和红外探测芯片共同构成一封闭的光学腔室；所述微型光学罩设置为在光学腔室内通过其反射面将红外光源发射的红外光反射至红外探测器；以及 信号处理芯片，其集成于红外探测芯片上靠近红外探测器的一侧并与红外探测器电连接； 所述背孔式片上集成微型红外气体传感器采用芯片级封装，微型光学罩、红外探测芯片和信号处理芯片采用MEMS加工工艺封装连接； 透气-隔热结构一孔两用，将透气结构与隔热结构相结合，能够有效减少微型化后的内部热干扰问题；所述透气孔结构是条状孔的阵列结构方式。
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