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北京华卓精科科技股份有限公司张昊获国家专利权

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龙图腾网获悉北京华卓精科科技股份有限公司申请的专利一种晶圆对准装置及对准方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114823454B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210528470.X,技术领域涉及:H10P72/50;该发明授权一种晶圆对准装置及对准方法是由张昊;司伟;田陈陈;谭永旭设计研发完成,并于2022-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。

一种晶圆对准装置及对准方法在说明书摘要公布了:本发明涉及半导体加工技术领域,具体为一种晶圆对准装置及对准方法。该装置包括基座,所述基座上方设有下运动台和上运动台,所述基座上装有校准标记,所述上运动台上设有上承载台,所述下运动台上设有下承载台;所述上承载台的上方及下承载台的下方分别设有两套视觉系统。本发明的晶圆对准装置取消了C型臂视觉系统,使用独立的视觉系统实现测量功能,该视觉系统无悬臂结构,且显微部分的移动量可以直接测量。在最终上下晶圆贴合之前,上下晶圆的相对位置变化始终可以测量,用于最终补偿。

本发明授权一种晶圆对准装置及对准方法在权利要求书中公布了:1.一种晶圆对准装置,其特征在于:包括基座1,所述基座1上方设有下运动台2和上运动台3,所述基座1上装有校准标记4,所述上运动台3上设有上承载台6,所述下运动台2上设有下承载台5;上承载台6的两套视觉系统7位于所述上承载台6的上方,下承载台5的两套视觉系统7位于所述下承载台5的下方,所述上运动台3的顶部设有两组气浮导轨14,上承载台6两侧装有第一气浮轴承12,上承载台6可相对于上运动台3在Y方向进行大行程移动;所述下运动台2的顶部设有两组第二气浮导轨19,下承载台5两侧装有第二气浮轴承17,下承载台5可相对于下运动台2在Y方向进行大行程移动;上下晶圆的相对位置变化实时通过视觉系统拍摄校准标记测量,用于最终上下晶圆相对位置补偿。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京华卓精科科技股份有限公司,其通讯地址为:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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