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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司申请的专利一种晶圆匣更换装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114628293B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011435465.1，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权一种晶圆匣更换装置是由崔相龙;胡艳鹏;李琳设计研发完成，并于2020-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆匣更换装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆匣更换装置，该晶圆匣更换装置包括支撑结构、以及设置在支撑结构上的第一支撑台及第二支撑台。在第一支撑台下方设置有推片单元，该推片单元用于将第一晶圆匣内的晶圆向上推出第一晶圆匣。在支撑结构上还设置有用于抓取推片单元所推出的晶圆的抓取及移动单元，该抓取及移动单元还用于将所抓取的晶圆传送到第二晶圆匣的上方位置。在第二支撑台下方还设置有承接单元，该承接单元能够向上伸出到第二晶圆匣的上方，以承接抓取及移动单元所抓取的晶圆；该承接单元还用于在承接晶圆后，向下移动以将所承接的晶圆放置在第二晶圆匣内。提高晶圆制造过程中的自动化程度，防止人工更换过程中因作业员失误导致晶圆匣误装的事故。

本发明授权一种晶圆匣更换装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆匣更换装置，其特征在于，包括： 支撑结构； 设置在所述支撑结构上的第一支撑台及第二支撑台，其中，所述第一支撑台用于放置第一尺寸的晶圆匣，所述第二支撑台用于放置第二尺寸的晶圆匣； 设置在所述第一支撑台下方的推片单元，所述推片单元用于将所述第一尺寸的晶圆匣内的晶圆向上推出所述第一尺寸的晶圆匣； 设置在所述支撑结构上且用于抓取所述推片单元所推出的晶圆的抓取及移动单元，所述抓取及移动单元还用于将所抓取的晶圆传送到所述第二尺寸的晶圆匣的上方位置； 设置在所述第二支撑台下方的承接单元，所述承接单元能够向上伸出到所述第二尺寸的晶圆匣的上方，以承接所述抓取及移动单元所抓取的晶圆；所述承接单元还用于在承接所述晶圆后，向下移动以将所承接的晶圆放置在所述第二尺寸的晶圆匣内； 所述第一支撑台及第二支撑台的每个支撑台上均具有第一支撑单元及第二支撑单元，所述第一支撑单元用于支撑第一尺寸的晶圆匣，所述第二支撑单元用于支撑第二尺寸的晶圆匣；且所述第一尺寸大于所述第二尺寸； 所述推片单元包括：用于将所述第一尺寸的晶圆匣中的晶圆推出所述第一尺寸的晶圆匣的第一子推片单元、以及用于将所述第二尺寸的晶圆匣中的晶圆推出所述第二尺寸的晶圆匣的第二子推片单元； 所述承接单元包括第一子承接单元及第二子承接单元；其中，所述第一子承接单元能够向上伸出到所述第一尺寸的晶圆匣的上方； 所述第一支撑单元包括固定在所述支撑结构上且间隔分布的两个支撑板，所述两个支撑板用于支撑所述第一尺寸的晶圆匣的底部的两个支撑条； 所述第二支撑单元包括：位于所述两个支撑板之间且用于支撑所述第二尺寸的晶圆匣的底部的两个支撑条的框架；且所述框架滑动装配在所述支撑结构上，以使所述框架不阻挡所述第一子推手单元及第一子承接单元伸出并穿过所述第一尺寸的晶圆匣； 所述框架能够在第一设定位置及第二设定位置之间滑动；在所述框架滑动到所述第一设定位置时，所述框架位于所述推片单元或承接单元的正上方；在所述框架滑动到所述第二设定位置时，所述框架与所述第一子推片单元或第一子承接单元在竖直方向上无重合部分。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司，其通讯地址为：100029 北京市朝阳区北土城西路3号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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