矽品精密工业股份有限公司许智勋获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114551369B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011440595.4，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权电子封装件及其制法是由许智勋;陈麒任;许习彰;许元鸿;戴瑞丰;江东昇设计研发完成，并于2020-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：一种电子封装件及其制法，包括在一承载结构上于第一电子元件与第二电子元件之间配置有至少一防护结构，使形成于该承载结构上以包覆该防护结构并接触该第一与第二电子元件的填充材产生于该第一电子元件及第二电子元件的内部的应力得以减少，以避免该第一电子元件及第二电子元件发生破裂，提升该电子封装件的可靠度。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 承载结构； 第一电子元件与第二电子元件，其间隔设置于该承载结构上，以令该第一电子元件与该第二电子元件之间形成有一空间； 防护结构，其设于该承载结构上且位于该第一电子元件与第二电子元件之间，且该防护结构具有至少一外露该承载结构的镂空部；以及 填充材，其形成于该承载结构上并形成于该空间中且包覆该防护结构。
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