应用材料公司史蒂文·C·H·洪获国家专利权
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龙图腾网获悉应用材料公司申请的专利增强材料结构的处置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114446767B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111315614.5，技术领域涉及：H10D64/01；该发明授权增强材料结构的处置是由史蒂文·C·H·洪;约翰内斯·斯温伯格;马尔科姆·贝文设计研发完成，并于2021-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本增强材料结构的处置在说明书摘要公布了：一种形成半导体结构的方法包括以下步骤：预清洁衬底的表面；在所述衬底的预清洁后的表面上形成界面层；在所述界面层上沉积高κ介电层；执行等离子体氮化工艺以在所沉积的高κ介电层中插入氮原子；和执行氮化后退火工艺以钝化等离子体氮化后的高κ介电层中的化学键。
本发明授权增强材料结构的处置在权利要求书中公布了：1.一种形成半导体结构的方法，所述方法包括以下步骤： 形成半导体结构，包括： 预清洁衬底的表面； 在所述衬底的预清洁后的表面上形成界面层； 在所述界面层上沉积高κ介电层； 在含氧环境中对所述衬底进行退火，以经由所述高κ介电层热氧化下面的层并且因而将所述界面层增厚到介于与之间的厚度； 执行等离子体氮化工艺，以在所沉积的高κ介电层中插入氮原子；和 执行氮化后退火工艺，以钝化等离子体氮化后的高κ介电层中的化学键。
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