应用材料公司E·刘获国家专利权
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龙图腾网获悉应用材料公司申请的专利经由定向的晶片装载作不对称性校正获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114270477B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080058447.8，技术领域涉及：H10P52/40；该发明授权经由定向的晶片装载作不对称性校正是由E·刘;C·C·加勒森;H·张;Z·朱设计研发完成，并于2020-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本经由定向的晶片装载作不对称性校正在说明书摘要公布了：一种化学机械研磨系统包括：计量站，具有被配置为测量基板的厚度轮廓的传感器；机械臂，被配置为将基板从计量站传送到研磨站，研磨站具有：用于支撑具有研磨表面的研磨垫的平台；研磨表面上的承载头，承载头具有经配置以施加压力至承载头中基板的膜；以及控制器，控制器被配置为接收来自传感器的测量值并被配置为控制机械臂以根据基板轮廓与承载头的去除轮廓定向承载头中的基板。
本发明授权经由定向的晶片装载作不对称性校正在权利要求书中公布了：1.一种化学机械研磨系统，包括： 研磨站，所述研磨站具有用于支撑研磨垫的平台、用于保持基板的承载头、以及用于旋转所述承载头的电机； 机械臂，所述机械臂被配置为将所述基板传送到所述研磨站；和 控制器，所述控制器包括处理器和非瞬时性计算机可读取介质，所述非瞬时性计算机可读取介质存储计算机程序，所述计算机程序具有指令使得所述控制器存储所述承载头的角度去除轮廓并接收所述基板的角度厚度轮廓，以基于所述角度去除轮廓和所述角度厚度轮廓来选择所述承载头相对于所述基板的装载定向，所述选择包括对多个可能的装载定向计算角度不对称性和确定所述多个可能的装载定向中相对于其它可能的装载定向在最终厚度轮廓中具有减少的角度不对称性的一个装载定向，以使所述电机旋转所述承载头从而使得所述承载头处于所述选择的装载定向，并且以在所述承载头处于所述选择的装载定向的情况下将所述基板装载到所述承载头中。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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