平头哥(上海)半导体技术有限公司马超获国家专利权
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龙图腾网获悉平头哥(上海)半导体技术有限公司申请的专利封装器件和电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113889458B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111205884.0，技术领域涉及：H10W70/62；该发明授权封装器件和电子装置是由马超;范文锴;郭健炜;符会利;黄成德;陈彦斌;胡勇设计研发完成，并于2021-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装器件和电子装置在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种封装器件和电子装置。该封装器件包括：第一基板，具有第一表面；半导体芯片，耦接到所述第一基板的第一表面；信号转接装置，耦接到第一基板的第一表面；其中，半导体芯片的至少一部分信号经由信号转接装置耦接到外部电路。通过将封装器件中将半导体芯片的一部分信号经由信号转接装置引出到外部电路来减少基板上的连接件的数量，从而减小封装器件的产品尺寸。
本发明授权封装器件和电子装置在权利要求书中公布了：1.一种封装器件，包括： 第一基板，具有第一表面； 半导体芯片，耦接到所述第一基板的第一表面； 信号转接装置，耦接到所述第一基板的第一表面； 其中，所述半导体芯片的至少一部分信号经由所述信号转接装置耦接到外部电路；所述信号转接装置包括： 转接板，包括互相对应的第一表面和第二表面，所述转接板的第一表面的一部分固定在所述第一基板的第一表面； 两个连接器，所述转接板的所述第一表面的一部分与所述第二表面对应的部分分别焊接有一个所述连接器； 两个柔性电路板，每个所述柔性电路板包括固定端和自由端，所述固定端与所述连接器固定连接，所述自由端用于与外部电路连接，两个所述柔性电路板的所述固定端与两个所述连接器固定连接的位置对应且接触面积相同。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人平头哥(上海)半导体技术有限公司，其通讯地址为：200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区上科路366号、川和路55弄2号5层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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