日月光半导体制造股份有限公司李育颖获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利钉架结构及半导体结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113345862B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110380586.9，技术领域涉及：H10W70/40；该发明授权钉架结构及半导体结构是由李育颖设计研发完成，并于2021-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本钉架结构及半导体结构在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供了一种钉架结构，包括：封装导线架；以及湿气阻挡层，设置于封装导线架的上表面，并覆盖封装导线架的封装化合物与导线架的交界处。本发明的目的在于提供一种钉架结构及半导体结构，以提高其良率。
本发明授权钉架结构及半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种钉架结构，其特征在于，包括： 封装导线架；以及 湿气阻挡层，设置于所述封装导线架的上表面，并覆盖封装导线架的封装化合物与导线架的交界处； 框结构以及由所述框结构支撑的透镜，与所述封装导线架围成腔； 在所述框结构的竖直部下方，所述封装化合物具有与所述框结构分离的顶表面、以及贯穿所述导线架的接合面， 其中，所述湿气阻挡层还位于所述顶表面上方并横跨所述接合面， 其中，所述湿气阻挡层从所述框结构的竖直部下方延伸至所述腔内，并且围绕所述腔内的芯片设置在每个所述封装化合物正上方，并且其中，所述湿气阻挡层在每个所述封装化合物的由所述导线架暴露的顶表面上连续延伸，而在所述导线架的表面上断开。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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