英特尔公司S·R·阿拉瓦穆德汗获国家专利权
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龙图腾网获悉英特尔公司申请的专利与计算或电子部件封装相关联的表面结构方法和设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN108695282B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810217018.5，技术领域涉及：H10W72/20；该发明授权与计算或电子部件封装相关联的表面结构方法和设备是由S·R·阿拉瓦穆德汗;C·D·库姆斯设计研发完成，并于2018-03-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本与计算或电子部件封装相关联的表面结构方法和设备在说明书摘要公布了：文中公开了与计算部件封装的表面结构相关联的设备和方法。在实施例中，一种设备可以包括在计算部件封装的表面上提供的多个结构，其中，所述多个结构用于将所述计算部件封装附接并电耦合至另一装置，并且其中，所述多个结构中的结构包括第一和第二部分，所述第二部分被设置为比所述第一部分距所述表面更远，所述第一部分包括与所述第二部分不同的材料。
本发明授权与计算或电子部件封装相关联的表面结构方法和设备在权利要求书中公布了：1.一种设备，包括： 在计算部件封装的表面上提供的多个结构，其中，所述多个结构用于将所述计算部件封装附接并电耦合至另一装置，并且其中，所述多个结构中的结构包括第一部分和第二部分，所述第二部分被设置为比所述第一部分距所述表面更远，并且所述第一部分包括与所述第二部分不同的材料，其中，所述第二部分具有基于三角形的形状、基于八边形的形状、三棱柱形状、八角棱柱形状、或者正方棱锥形状。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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