矽品精密工业股份有限公司曾博鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223816408U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520137989.4，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型电子封装件是由曾博鸿;白裕呈;叶远平设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，主要于散热层上配置电子元件，并以封装层包覆该电子元件，以于该封装层上形成线路结构，且于该封装层中形成导热柱，使散热层热导接该电子元件与导热柱，故该电子元件的热量可传递至该散热层，以提升该电子封装件的散热效能。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 散热层； 第一电子元件，设于该散热层上，使该散热层热导接该第一电子元件，其中，该第一电子元件具有第一导热垫； 封装层，形成于该散热层上以包覆该第一电子元件； 线路结构，设于该封装层上且包含绝缘层及结合该绝缘层的线路层，以令该线路层电性连接该第一电子元件；以及 第一导热柱，设于该封装层中，使该第一导热柱热导接该散热层并通过该线路层热导接该第一导热垫。
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