吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司王伟获国家专利权
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龙图腾网获悉吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司申请的专利一种晶圆加工装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223816385U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520115854.8，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种晶圆加工装置是由王伟;陆晓友设计研发完成，并于2025-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆加工装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆加工装置，包括：刷洗机构，包括用于刷洗晶圆的刷头；检测机构，沿晶圆的径向设于晶圆的一侧，包括传导结构及与其连接的传感器，传导结构具有传导面，当刷头抵触传导面时，传导结构将刷头施加的压力传递至传感器，其中，传导面和晶圆的上表面平行且其间保持预设距离。通过传导结构的传导面和晶圆的上表面平行设置，提高了传导结构的平衡度，使得刷头到达传导面时能够完全模拟刷头抵触晶圆时的姿态，压力传递更加准确，提高了压力检测的精度，减小了因刷头和传导面之间的角度偏差导致的传感器测量误差，确保了刷头的压力检测结果的准确性。
本实用新型一种晶圆加工装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工装置，其特征在于，所述晶圆加工装置包括： 刷洗机构10，包括用于刷洗晶圆20的刷头100； 检测机构30，沿所述晶圆20的径向设于所述晶圆20的一侧，包括传导结构300及与其连接的传感器310，所述传导结构300具有传导面3000，所述传导面3000和所述晶圆20的上表面平行且其间保持预设距离，所述传感器310获取所述刷头100施加于所述传导面3000上的压力。
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