广东世运电路科技股份有限公司余德球获国家专利权
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龙图腾网获悉广东世运电路科技股份有限公司申请的专利覆膜压合结构及线路板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223816288U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520286352.1,技术领域涉及:H05K3/28;该实用新型覆膜压合结构及线路板是由余德球;黄强设计研发完成,并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本覆膜压合结构及线路板在说明书摘要公布了:本实用新型公开了覆膜压合结构及线路板,其中覆膜压合结构,包括:基板,基板的表面具有孔洞;两个叠构组,对称设置于基板的两侧,叠构组包括与基板依次叠放的阻隔膜、三合一离型膜、缓压膜和导热板。通过在基板两侧对称设置包含阻隔膜、三合一离型膜、缓压膜以及导热板的叠构组,解决了传统工艺中软硬结合板制作时常见的塞孔问题,例如,利用两张离型膜分别作为阻隔膜和缓压膜,其中阻隔膜用于阻挡三合一离型膜材料挤入基板上的孔洞内,缓压膜则起到减缓挤压的作用,有效防止了因压合过程中压力不均或过大致使辅材进入孔洞的情况发生,保证了基板孔洞的清洁度,避免了可能由此引发的电气故障,同时也极大地提升了产品的外观质量和整体性能。
本实用新型覆膜压合结构及线路板在权利要求书中公布了:1.覆膜压合结构,其特征在于,包括: 基板,所述基板的表面具有孔洞; 两个叠构组,对称设置于所述基板的两侧,所述叠构组包括与所述基板依次叠放的阻隔膜、三合一离型膜、缓压膜和导热板。
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