尼西半导体科技(上海)有限公司杨震获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉尼西半导体科技(上海)有限公司申请的专利一种超薄晶圆的撕膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223813196U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520396358.4，技术领域涉及：B65H37/04；该实用新型一种超薄晶圆的撕膜装置是由杨震;吕琳;刘肖;周曙华设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超薄晶圆的撕膜装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种超薄晶圆的撕膜装置，涉及晶圆加工技术领域，包括：承片平台放置有待撕膜晶圆；撕膜机构设置在承片平台的上方，包括：撕膜滚轮预先卷绕有用于撕膜的胶带，用于收卷胶带以将待撕膜晶圆的膜与晶圆脱离；胶带从压膜滚轮和待撕膜晶圆之间穿过，在撕膜滚轮收卷之前将胶带与待撕膜晶圆压紧；高度调节机构在压膜滚轮压紧胶带之前，调节压膜滚轮的高度使得压膜滚轮以预设的压力接触待撕膜晶圆。有益效果是精确控制确保了压膜滚轮以预设的压力接触晶圆，避免了过大的压力导致晶圆表面损伤，确保了胶带能够均匀且稳定地贴合在待撕膜的晶圆表面，避免胶带在撕膜过程中出现偏移或皱褶，从而保证撕膜的均匀性。
本实用新型一种超薄晶圆的撕膜装置在权利要求书中公布了：1.一种超薄晶圆的撕膜装置，其特征在于，包括： 承片平台，所述承片平台上放置有待撕膜晶圆； 撕膜机构，所述撕膜机构设置在所述承片平台的上方，包括： 撕膜滚轮，所述撕膜滚轮上预先卷绕有用于撕膜的胶带，用于收卷胶带以将所述待撕膜晶圆的膜与晶圆脱离； 压膜滚轮，设置在所述撕膜滚轮的一侧，所述胶带从所述压膜滚轮和所述待撕膜晶圆之间穿过，用于在所述撕膜滚轮收卷之前将所述胶带与所述待撕膜晶圆压紧； 高度调节机构，用于在所述压膜滚轮压紧所述胶带之前，调节所述压膜滚轮的高度使得所述压膜滚轮以预设的压力接触所述待撕膜晶圆。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人尼西半导体科技(上海)有限公司，其通讯地址为：201699 上海市松江区小昆山镇茸康路109弄91号8/9幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励