无锡昌德微电子股份有限公司黄昌民获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡昌德微电子股份有限公司申请的专利一种平面可控硅芯片的焊接设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223811722U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520412756.0，技术领域涉及：B23K37/02；该实用新型一种平面可控硅芯片的焊接设备是由黄昌民;黄富强;余炳春;陈小金设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种平面可控硅芯片的焊接设备在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片焊接技术领域，具体涉及一种平面可控硅芯片的焊接设备，包括顶板，顶板上安装有焊接枪，顶板的底部固定有液压缸，液压缸的行程杆竖直向下固定有固定板，固定板的内部滑动连接有滑动杆，滑动杆的底部固定有下压架，滑动杆的外侧安装有缓冲结构，缓冲结构用于缓冲下压架下压的力，缓冲结构包括有滑动连接在滑动杆外侧的活动板，活动板与下压架之间安装有弹簧，固定板上安装有调节机构，调节机构用于调节活动板的位置，调节机构包括有固定在固定板顶部的电机。本实用新型能够在焊接过程中对芯片施加可调节的压力，确保芯片引脚与电路板引脚的精确对准和良好接触，从而提高焊接质量和生产效率。
本实用新型一种平面可控硅芯片的焊接设备在权利要求书中公布了：1.一种平面可控硅芯片的焊接设备，包括顶板1，其特征在于：所述顶板1上安装有焊接枪2，所述顶板1的底部固定有液压缸3，所述液压缸3的行程杆竖直向下固定有固定板4，所述固定板4的内部滑动连接有滑动杆5，所述滑动杆5的底部固定有下压架6； 所述滑动杆5的外侧安装有缓冲结构，所述缓冲结构用于缓冲所述下压架6下压的力。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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