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龙图腾网获悉深圳米飞泰克科技股份有限公司申请的专利芯片测试方法、装置、设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119438855B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411466787.0，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权芯片测试方法、装置、设备及存储介质是由隋明月;杨泽坤;楚志华;李安平;李晓白设计研发完成，并于2024-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片测试方法、装置、设备及存储介质在说明书摘要公布了：本申请适用于芯片技术领域，提供了一种芯片测试方法、装置、设备及存储介质，该方法应用于温度变送器芯片，包括：获取待测试芯片的直流参数，所述直流参数包括以下至少一项：电流参数和电压参数；根据所述待测试芯片的直流参数进行直流参数测试，得到第一测试结果；获取待测试芯片的温度参数；根据所述待测试芯片的温度参数进行温度参数测试，得到第二测试结果；当所述第一测试结果或第二测试结果未满足预设条件时，认定所述待测试芯片为不合格芯片。该方案通过直流参数检测和温度参数检测相结合，可以有效地识别和筛除不合格芯片，保障最终产品的质量及性能。

本发明授权芯片测试方法、装置、设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试方法，其特征在于，应用于温度变送器芯片，包括： 获取待测试芯片的直流参数，所述直流参数包括以下至少一项：电流参数和电压参数； 根据所述待测试芯片的直流参数进行直流参数测试，得到第一测试结果，所述直流参数测试包括：将待测试芯片的所有引脚的电压都设置为0伏；利用电源管理装置向预设引脚施加预设电流，检测预设引脚的电压，根据预设引脚的电压对待测试芯片进行开短路测试； 获取待测试芯片的温度参数； 根据所述待测试芯片的温度参数进行温度参数测试，得到第二测试结果，所述温度参数测试包括获取两次待测试芯片的温度值，得到第一温度值和第二温度值；计算第一温度值和第二温度值的温度差值；当温度差值满足预设温度差值，则将温度动态写入所述待测试芯片，得到所述第二测试结果；根据温度传感器采集到的温度信号的电平宽度计算所述待测试芯片的温度值，所述电平宽度与所述待测试芯片的温度值的关系为：Temp=235-；其中，Temp表示待测试芯片的温度值，T表示温度信号的电平宽度；T1表示温度信号的电平宽度； 当所述第一测试结果或第二测试结果未满足预设条件时，认定所述待测试芯片为不合格芯片； 所述方法还包括： 将所述第一温度值和或所述第二温度值转换为二进制码写入所述待测试芯片，得到二进制数据； 对所述二进制数据进行读取校验，当所述读取校验未通过时，认定所述待测试芯片为不合格芯片。

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