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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种基于文件合档的芯片背面外观检测方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119170517B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411246693.2，技术领域涉及：H10P74/20；该发明授权一种基于文件合档的芯片背面外观检测方法及装置是由柯权衡;王晓明;赵晓明;董国庆;文国昇;金从龙设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于文件合档的芯片背面外观检测方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于文件合档的芯片背面外观检测方法及装置，该方法包括：获取待测产品的电性测试文档，根据电性测试文档建立待测产品的标准合档文件，标准合档文件内的晶粒数量及分布、光罩大小及位置与电性测试文档一致；在待测产品的背面外观检测扫描完成后，生成对应的扫描结果文件，对扫描结果文件与标准合档文件进行模拟合档后计算模拟合档后的光罩空区大小及位置；判断模拟合档后的光罩空区大小及位置是否发生改变，当光罩空区大小及位置未发生改变时，判定待测产品背面外观检测合格。本发明解决了现有技术中由于无法及时发现芯片背面外观检测是否合格导致成本增加的问题。

本发明授权一种基于文件合档的芯片背面外观检测方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种基于文件合档的芯片背面外观检测方法，其特征在于，所述方法包括： 获取待测产品的电性测试文档，根据所述电性测试文档建立所述待测产品的标准合档文件，所述标准合档文件内的晶粒数量及分布、光罩大小及位置与所述电性测试文档一致； 在所述待测产品的背面外观检测扫描完成后，生成对应的扫描结果文件，对所述扫描结果文件与标准合档文件进行模拟合档后计算模拟合档后的光罩空区大小及位置； 判断模拟合档后的所述光罩空区大小及位置是否发生改变，当所述光罩空区大小及位置未发生改变时，判定所述待测产品背面外观检测合格； 所述对所述扫描结果文件与标准合档文件进行模拟合档后计算模拟合档后的光罩空区大小及位置的步骤包括： 获取所述标准合档文件内的其中一个光罩空区的预设点位上的坐标信息，并将所述扫描结果文件中同位置的光罩点的坐标设置与所述预设点位相同； 根据所述光罩点的坐标推算出所有晶粒的坐标信息，并在推算完成后，获取每个光罩点的空区大小及位置； 所述判断模拟合档后的所述光罩空区大小及位置是否发生改变的步骤包括： 判断所述每个光罩点的位置是否存在与所述光罩空区尺寸相同的空区； 若是，则判定所述光罩空区大小及位置未发生改变； 若否，则判定光罩空区大小及位置发生改变； 所述获取待测产品的电性测试文档，根据所述电性测试文档建立所述待测产品的标准合档文件的步骤之后还包括： 获取不同型号产品的电性测试文档，并建立对应的标准合档文件 后将所述标准合档文件存放在各个所述不同型号产品的配方路径内。

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