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杭州银湖激光科技有限公司何青青获国家专利权

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龙图腾网获悉杭州银湖激光科技有限公司申请的专利一种氧化镓的双激光切割方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118682314B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411016033.5,技术领域涉及:B23K26/38;该发明授权一种氧化镓的双激光切割方法是由何青青;李夏;蒋立佳;蒋仕彬设计研发完成,并于2024-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。

一种氧化镓的双激光切割方法在说明书摘要公布了:本申请公开了一种氧化镓的双激光切割方法,其属于激光切割领域。包括:使用能够形成平均输出功率大于30W、波长为1020nm‑1090nm和脉冲宽度小于10ns第一激光光路的第一激光器对待切割工件进行激光切割;使用能够形成波长为310nm‑380nm、脉冲宽度小于50ps和脉冲的峰值功率大于200kW重复频率大于100kHz第二激光光路的第二激光器对待切割工件进行激光切割;经第二激光器加工后的待切割工件进行扩膜处理得到晶片体;其中,所述第二激光器对经所述第一激光器切割后的待切割工件进行切割。

本发明授权一种氧化镓的双激光切割方法在权利要求书中公布了:1.一种氧化镓的双激光切割方法,所述切割方法用于对待切割工件进行切割,待切割工件上形成相互连接的第一晶面、第二晶面和第三晶面;所述第一晶面是具有强解理性和强脆性的表面;其特征在于,所述切割方法包括:使用能够形成平均输出功率大于30W、波长为1020nm-1090nm和脉冲宽度小于10ns第一激光光路的第一激光器对待切割工件的第一晶面进行激光切割; 使用能够形成波长为310nm-380nm、脉冲宽度小于50ps和脉冲的峰值功率大于200kW重复频率大于100kHz第二激光光路的第二激光器对待切割工件的第二晶面或第三晶面进行激光切割; 经第二激光器加工后的待切割工件进行扩膜处理得到晶片体; 其中,所述第二激光器对经所述第一激光器切割后的待切割工件进行切割;待切割工件的一端设置导热层,另一端设置扩膜层; 所述第一激光器发出的激光和所述第二激光器发出的激光均照射在所述导热层上;导热层由金刚石、银、铜、金、氮化铝、碳化硅、铝、石墨和锌的一种或多种微纳颗粒形成; 扩膜层为聚乙烯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺薄膜或氟化聚合物薄膜中的一种。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人杭州银湖激光科技有限公司,其通讯地址为:311400 浙江省杭州市富阳区春江街道富春湾大道2723号17幢211号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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