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龙图腾网获悉广州大学申请的专利基于机理与支持向量回归的锡膏温度软测量方法、系统、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118664007B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410679711.X，技术领域涉及：B23K1/005；该发明授权基于机理与支持向量回归的锡膏温度软测量方法、系统、电子设备及存储介质是由陈智华;白为鸿;刘文斌;石晓龙;朱恩强;饶永生;方刚;强小利;鲍禹南设计研发完成，并于2024-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于机理与支持向量回归的锡膏温度软测量方法、系统、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于机理与支持向量回归的锡膏温度软测量方法、系统、电子设备及存储介质，方法包括：根据能量守恒定律和傅里叶定律得到锡膏加热过程中的一维导热微分方程、内表面边界条件方程以及初始温度分布条件；根据有限差分法对所述一维导热微分方程进行离散化，得到第一数学模型，并对所述内表面边界条件方程进行化简，得到第二数学模型；获取所述锡膏的外表面实测温度，根据所述外表面实测温度、所述第一数学模型、所述第二数学模型以及所述初始温度分布条件得到机理模型，进而根据所述机理模型得到所述锡膏的内表面温度。本发明实施简单且计算结果准确，能够有效提高焊接过程中的温度测量进度，提高焊接质量，可广泛应用于涉及激光软钎焊建模技术领域。

本发明授权基于机理与支持向量回归的锡膏温度软测量方法、系统、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种基于机理与支持向量回归的锡膏温度软测量方法，其特征在于，包括以下步骤： 根据能量守恒定律和傅里叶定律得到锡膏加热过程中的一维导热微分方程、内表面边界条件方程以及初始温度分布条件； 根据有限差分法对所述一维导热微分方程进行离散化，得到第一数学模型，并对所述内表面边界条件方程进行化简，得到第二数学模型； 获取所述锡膏的外表面实测温度，根据所述外表面实测温度、所述第一数学模型、所述第二数学模型以及所述初始温度分布条件得到机理模型，进而根据所述机理模型得到所述锡膏的内表面温度； 所述锡膏温度软测量方法还包括对所述内表面温度进行误差检测的步骤，其具体包括： 通过不同直径的锡盘进行多组对照实验，得到多组实验数据，各组所述实验数据均包括第一锡盘直径、第一离焦量、第一加热功率、红外测温数据以及热电偶测温数据； 将所述红外测温数据输入所述机理模型，得到第一内表面温度，进而将所述第一锡盘直径、所述第一离焦量、所述第一加热功率以及所述红外测温数据输入预训练好的误差预测模型，得到误差值； 将所述第一内表面温度与所述误差值进行相减，得到第二内表面温度，进而对所述第二内表面温度进行平滑处理，得到第三内表面温度； 将所述第三内表面温度与所述热电偶测温数据进行对比，得到误差范围值； 所述锡膏温度软测量方法还包括预先训练所述误差预测模型的步骤，其具体包括： 通过不同直径的锡盘进行多组对照实验，得到多组实验数据样本，各组所述实验数据样本均包括第二锡盘直径、第二离焦量、第二加热功率、内表面测温数据以及外表面测温数据； 获取所述锡膏的第一导热系数，根据所述第一导热系数和所述机理模型计算得到第一内表面计温数据，进而将所述第一内表面计温数据与所述内表面测温数据进行对比、调整以及均值计算处理，得到导热系数均值； 根据所述导热系数均值和所述机理模型计算得到第二内表面计温数据，进而计算所述第二内表面计温数据与所述内表面测温数据的差值； 对各所述第二锡盘直径、各所述第二离焦量、各所述第二加热功率、各所述外表面测温数据进行归一化处理，得到训练数据集，进而根据所述训练数据集和所述差值对预设的支持向量回归模型进行训练，得到所述误差预测模型； 所述一维导热微分方程为： 其中，ρ表示锡膏密度，c表示锡膏比热容，T表示锡膏温度，τ表示加热时间，λ表示导热系数，z表示一维空间坐标； 所述内表面边界条件方程为： 所述初始温度分布条件为： 其中，Tz,1表示在时间为1时一维空间点z处的锡膏温度，且，T0表示室温。

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