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龙图腾网获悉常州中英科技股份有限公司申请的专利一种低热膨胀的高频覆铜板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118082320B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311755164.0，技术领域涉及：B32B17/12；该发明授权一种低热膨胀的高频覆铜板是由俞卫忠;冯凯;俞丞;顾书春设计研发完成，并于2023-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低热膨胀的高频覆铜板在说明书摘要公布了：本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种低热膨胀的高频覆铜板。本发明提供一种低热膨胀的高频覆铜板，其制备方法依次包括以下步骤：S1、制备改性聚芳醚树脂；S2、制备聚芳醚组合物的均匀分散液；S3、制备半固化片；S4、制备最终的所述高频覆铜板。S1中，原料包括含二苯并八元环的双酚羟基型聚芳醚树脂、甲基丙烯酸缩水甘油酯和碱。S2中，原料包括所述改性聚芳醚树脂、聚二烯烃树脂、双马树脂、交联剂和引发剂。最终，该高频覆铜板的最突出优点就是：1、热膨胀系数极低；2、制备过程简单高效且安全。

本发明授权一种低热膨胀的高频覆铜板在权利要求书中公布了：1.一种低热膨胀的高频覆铜板，其特征在于制备方法依次包括以下步骤： S1、制备改性聚芳醚树脂； S2、制备聚芳醚组合物的均匀分散液； S3、制备半固化片； S4、制备最终的所述高频覆铜板， S1中，原料包括含二苯并八元环的双酚羟基型聚芳醚树脂、甲基丙烯酸缩水甘油酯和DMAP， S2中，原料包括所述改性聚芳醚树脂、聚二烯烃树脂、双马树脂、交联剂和引发剂， S1为：先将所述含二苯并八元环的双酚羟基型聚芳醚树脂溶解，再加入甲基丙烯酸缩水甘油酯和DMAP，然后在90℃下、经机械搅拌反应24h，控制甲基丙烯酸缩水甘油酯与双酚羟基型聚芳醚树脂所含的酚羟基摩尔数之比为1.05:1、DMAP占甲基丙烯酸缩水甘油酯的5mol%，接着加入聚芳醚的不良溶剂并搅拌、静置，以待产物析出，最后依次进行过滤、洗涤和干燥，得到所述改性聚芳醚树脂， S2为：先将所述改性聚芳醚树脂溶解于甲苯中，再加入所述聚二烯烃树脂、双马树脂、交联剂和引发剂，搅拌反应后得到所述聚芳醚组合物的均匀分散液， S1中，所述含二苯并八元环的双酚羟基型聚芳醚树脂的结构如下： ， 其中，R1、R2、R3和R4都为氢、烷基、取代烷基、芳基、取代芳基和卤素原子中的任意一种，a为≥0的整数，R为结构1和结构2中的任意一种或两种的复合： 、。

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