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龙图腾网获悉深圳市国微三代半导体技术有限公司申请的专利芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117199031B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311133611.9，技术领域涉及：H10W40/47；该发明授权芯片封装结构是由檀春健;王少刚;叶怀宇;付嵩琦;鲁纲;张国旗设计研发完成，并于2023-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片封装结构，包括：壳体，具有储存腔；芯片，设置于所述储存腔中；散热组件，包括液冷板和管道，所述液冷板设置于所述储存腔中并和所述芯片导热连接，所述管道的第一端设置于所述储存腔中并和所述液冷板连通，所述管道的第二端凸出于所述壳体之外；其中，当所述液冷板受压在所述储存腔中运动时，所述液冷板能够带动所述管道相对于所述壳体运动。本发明的芯片封装结构，能够有效避免管道和液冷板的连接处失效。

本发明授权芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.芯片封装结构，其特征在于，包括： 壳体，具有储存腔； 芯片，设置于所述储存腔中； 散热组件，包括液冷板和管道，所述液冷板设置于所述储存腔中并和所述芯片导热连接，所述管道的第一端设置于所述储存腔中并和所述液冷板连通，所述管道的第二端凸出于所述壳体之外；其中，当所述液冷板受压在所述储存腔中运动时，所述液冷板能够带动所述管道相对于所述壳体运动； 所述壳体设置有和所述储存腔连通的第一通孔，所述管道穿设于所述第一通孔，沿所述液冷板的运动方向，所述第一通孔的尺寸大于所述管道的尺寸； 所述散热组件还包括滑块和盖板，所述壳体还设置有滑动槽，所述滑动槽和所述第一通孔连通，所述滑块设置有第二通孔，所述盖板设置有第三通孔，沿所述液冷板的运动方向，所述第二通孔的尺寸等于所述管道的尺寸，所述第三通孔的尺寸大于所述管道的尺寸；所述滑块位于所述滑动槽中，所述盖板连接于所述壳体，以将所述滑动槽的开口封闭，所述管道依次穿设于所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔，沿所述管道穿入所述第一通孔的方向，所述第一通孔的投影落在所述滑块上；当所述液冷板受压运动时，所述管道能够带动所述滑块沿所述滑动槽滑动； 所述液冷板内部限定有入口、出口和流道，所述出口和所述入口均与所述流道连通，所述管道设置有两个，一个所述管道和所述入口连通，另一个所述管道和所述出口连通；其中，所述流道的至少部分呈弯曲设置。

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