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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十研究所申请的专利一种芯片焊缝空洞缺陷检测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117173120B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311122512.0，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种芯片焊缝空洞缺陷检测方法及系统是由侯云;陈颖;潘灵;钟瑜;方科;孙德荣;贾明权;刘红伟;张昊;吴明钦设计研发完成，并于2023-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片焊缝空洞缺陷检测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片缺陷检测技术领域，公开了一种芯片焊缝空洞缺陷检测方法及系统，该方法，包括以下步骤：S1，焊缝提取：从原始芯片图像中提取芯片焊缝，生成包含焊缝区域的图像；S2，图像分块：将原始芯片图像分解为若干重叠的图像块，并结合提取的焊缝区域，筛选出包含焊缝区域的图像块；S3，空洞分割：对所筛选的图像块中的空洞进行分割；S4，图像复原：基于分割后的图像块进行重建，生成与原始芯片图像大小相同的掩码图；S5，决策：利用生成的包含焊缝区域的图像、掩码图计算芯片的最小焊接宽度，并根据最小焊接宽度判断芯片是否合格。本发明解决了现有技术存在的模型容易发生过拟合、空洞分割效果差等问题。

本发明授权一种芯片焊缝空洞缺陷检测方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片焊缝空洞缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤： S1，焊缝提取：从原始芯片图像中提取芯片焊缝，生成包含焊缝区域的图像； S2，图像分块：将原始芯片图像分解为若干重叠的图像块，并结合提取的焊缝区域，筛选出包含焊缝区域的图像块； S3，空洞分割：对所筛选的图像块中的空洞进行分割； S4，图像复原：基于分割后的图像块进行重建，生成与原始芯片图像大小相同的掩码图； S5，决策：利用生成的包含焊缝区域的图像、掩码图计算芯片的最小焊接宽度，并根据最小焊接宽度判断芯片是否合格； 步骤S5中，最小焊接宽度的计算方法为： B1，构建多个空洞与焊缝两条边界的邻接矩阵M，邻接矩阵M中任意一个元素M[i][j]表示空洞i和与空洞j的到达距离， ； 式中，W为焊缝设计密封宽度，dij为空洞i的边界和与空洞j的边界之间的最近距离，当dij小于焊缝设计密封宽度的r倍时，认为两空洞之间可以直接到达，否则认为不可以直接到达； B2，得到所有空洞间的邻接矩阵M后，利用步长递减的最小焊接宽度搜索方法新建一个1×n的列表U，用于记录每个空洞的父结点，初始状态将所有的值设置为-1，表示没有父结点；并建立对应状态列表C，用于记录空洞是否已被访问，初始状态将起始点设置为True，其余都为False； B3，以焊缝的某一边为起始点，在C中选择状态为False且可到达起始点的空洞；然后，将该空洞设置为当前顶点，其状态设置为True；接着，在该空洞边界的设定步长范围内搜寻是否存在其它空洞：若在设定步长范围内不存在空洞，则认为该空洞不可以到达最终边界，该空洞到起始边界距离设置为∞；若在设定步长范围内存在空洞，则更新搜寻到的其它空洞到起始边界距离，同时将搜寻到的其它空洞的父结点设置为当前顶点；再将该搜寻到的其它空洞设置为当前顶点，继续重复搜寻，直到所最终结点C[end]的状态为True为止；其中，∞表示无穷大； B4，得到结束点到起始点的最短路径距离D[end]，若D[end]为∞时，则认为实际焊接面宽度大于设计密封宽度的r倍，该芯片合格；否则，该芯片不合格。

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