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龙图腾网获悉芷江积成电子有限公司申请的专利一种用于半导体加工的点胶封装机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116265126B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111547841.0，技术领域涉及：B05C5/02；该发明授权一种用于半导体加工的点胶封装机是由向国清;向宇;谢景柱;向卉设计研发完成，并于2021-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体加工的点胶封装机在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于半导体加工的点胶封装机，包括封装台，所述封装台的表面安装有传送带，所述传送带的表面安装有封装箱，所述封装台的表面垂直连接有两个调节升降板，且调节升降板沿传送带对称设置，所述调节升降板上分别活动套设有限位滑套，两个所述限位滑套之间通过支撑板固定连接，所述支撑板的表面安装有胶箱，且胶箱的两侧分别设置有液压杆。该种用于半导体加工的点胶封装机，通过设置张力弹簧支撑在限位架与支撑板之间，活塞杆挤压限位架，触碰到液压杆调控按钮后，可关闭液压杆，防止点胶头持续下移，挤压到半导体表面，影响半导体加工质量，有助于控制点胶头与半导体表面之间的距离。

本发明授权一种用于半导体加工的点胶封装机在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体加工的点胶封装机，包括封装台1，其特征在于，所述封装台1的表面安装有传送带11，所述传送带11的表面安装有封装箱2，所述封装台1的表面垂直连接有两个调节升降板4，且调节升降板4沿传送带11对称设置，所述调节升降板4上分别活动套设有限位滑套5，两个所述限位滑套5之间通过支撑板9固定连接，所述支撑板9的表面安装有胶箱8，且胶箱8的两侧分别设置有液压杆12，所述支撑板9的底部平行设置有胶头推板10，所述胶头推板10的底部安装有点胶头18，且点胶头18设置在胶头推板10的中部，所述点胶头18与胶箱8的底部通过胶管连接，所述点胶头18设置在传送带11的上方； 所述液压杆12的一端固定连接在胶箱8的侧壁上，所述液压杆12的另一端连接有活塞杆16，所述活塞杆16活动穿过支撑板9，并设置在胶头推板10的表面； 所述胶头推板10表面固定连接有两个限位架14，所述活塞杆16穿过支撑板9的一端活动插入限位架14内，并固定连接有调控压块，所述限位架14内底部安装有液压杆调控按钮15，且调控压块设置在液压杆调控按钮15的表面； 所述活塞杆16的表面活动缠绕有张力弹簧13，所述张力弹簧13的两端分别设置在支撑板9和胶头推板10上相互靠近的一侧面上； 所述调节升降板4上相互靠近的一侧面分别开设有限位槽17，所述调节升降板4内为中空结构，并与限位槽17连通，所述调节升降板4内固定连接有限位块，所述限位块活动穿过限位槽17，并固定连接在限位滑套5的表面。

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